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《類股》外資不同調!DDI雙雄頎邦遭降評,聯詠備受看好

2019/11/27 07:44 時報資訊

【時報-台北電】外資看面板驅動IC(DDI)雙雄頎邦 (6147) 、聯詠 (3034) 不同調,情況愈來愈鮮明,摩根大通證券重新將頎邦納入研究範圍,降評至「中立」,認為成長動能不再、獲利將出現衰退,推測合理股價估值砍至56元;聯詠倒是獲得摩根士丹利、本土投顧大行聯手力挺,帶動股價居高不下。

 摩根大通證券科技產業研究部主管哈戈谷(Gokul Hariharan)指出,頎邦經過連續兩年強勁成長後,2020年基於幾大原因,營收、毛利、獲利都可能轉為衰退。首先,蘋果2020年下半年的iPhone可望全部轉採OLED面板,絕大部分OLED面板向南韓三星採購,因此,三星也很可能是主導驅動IC的供應商。

 假設DDI由南韓廠商供應,封裝很可能也由韓廠包下,加上觸控面板驅動IC(TDDI)高峰已過,小摩對頎邦的12吋凸塊、薄膜覆晶(COF)與測試業務的營運動能,態度愈來愈戒慎。

 頎邦每股純益2018年達到6.9元後,外資估計,2019∼2021年的每股純益分別是6.39、5.99與5.8元,呈逐年下滑走勢。摩根大通證券認為,頎邦股價落底處很可能介於50∼55元之間,位於過去三年評價低點(1.1∼1.2倍股價淨值比),因而賦予56元推測合理股價。

 機構法人對聯詠的態度,倒是相當樂觀,股價甚至於22日攻上漲停板,收237.5元新高。

 本土投顧龍頭研究部共同主管指出,儘管AMOLED滲透率提升,恐侵蝕TDDI市場,但因為有更多中階智慧型手機將採用(由FHD升級至HD),聯詠2020年TDDI出貨量仍可望持續成長,而且聯詠是目前唯一有能力供應電競智慧型手機120Hz TDDI的廠商,競爭優勢強大。

 摩根士丹利證券指出,陸智慧機廠商加速採用COF TDDI,聯詠相比其他競爭對手,更具成本優勢。推測未來12個月合理股價為260元。(新聞來源:工商時報─簡威瑟/台北報導)

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