《類股》半導體不同調,外資降評頎邦、看壞祥碩

【時報-台北電】半導體族群最近熱鬧滾滾,然火力集中在外資最青睞的大型指標股身上,資金外溢效益似乎有限,野村證券最新降評頎邦 (6147) 至「賣出」,憂心獲利連年衰退,推測合理股價估值下修至56元;摩根士丹利證券則指向祥碩 (5269) 本季營收恐再度劣於市場預期,給予「劣於大盤」投資評等、推測股價為408元。

半導體大型股最近氣勢如虹,台積電挾季季配息吸引力,拉攏國際資金回頭,大型研究機構如花旗環球、摩根士丹利等,對台積電、聯發科看法均更加樂觀。然這股風潮迄今似未蔓延至整個族群,外資對頎邦、祥碩後市論調愈來愈保守。

野村證券半導體產業分析師鄭明宗指出,面板驅動IC(DDIC)捲帶自2018年以來因供應短缺,享有單位售價波段漲升利多,頎邦當時不僅針對捲帶漲價,連帶調漲凸塊、測試與組裝價格。不過,這個優勢2020年將反轉,外資因而下修頎邦每股純益預估,2019年年減8.2%、降為6.34元,2020年再年減一成、至5.6元,2021年則為5.54元,呈連年衰退之勢。

野村提出四大論點佐證:一、COP封裝趨勢抬頭。除了蘋果2020年的iPhone將由COF轉為COP封裝,野村產業研究更顯示,大陸OLED智慧機主流也將走向COP,因COP不需要仰賴捲帶就能滿足無邊框面板需求,料將傷害捲帶需求。二、採COF的智慧機進行科技升級,將有效減少對DDIC捲帶需求。

三、其他競爭對手相繼擴產,2020年捲帶產能將增加8%。四、電視占DDIC捲帶用量七成,疲軟的電視終端銷售,是短期不利捲帶出貨因素。

廣告

摩根士丹利證券針對高價IC設計股祥碩指出,祥碩7、8月營收分別較大摩估計短少二成與三成以上,祥碩若要滿足市場對其第三季營收的期望(季增38%),9月營收必須大幅月增一倍,才有可能達標。

大摩認為,祥碩供應超微(AMD)Ryzen 3000系列的新晶片組,要到第四季才會備妥,不只替祥碩第三季的營運帶來挑戰,更推敲祥碩第三季營收將再度遜於市場預期,也是祥碩連續三個季度營收未能滿足市場期望。

摩根士丹利說明,部分法人可能想搶在第四季、明年第一季營收明顯升溫前布局,然不能忽略,除非祥碩新商品出貨明顯揚升,否則因AMD在桌機出貨市占已相當高、明年起更增加內部自製率,祥碩的成長力道勢必受影響,營運風險偏高,不可忽視。(新聞來源:工商時報─簡威瑟/台北報導)