頎邦第3季獲利創單季次高 前3季每股賺6.62元

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(中央社記者鍾榮峰台北2021年10月27日電)面板驅動IC封測廠頎邦 (6147) 第3季稅後淨利新台幣17.86億元,創歷年單季次高;前3季稅後淨利44.47億元,年成長68%,前3季每股稅後純益6.62元。

頎邦今天下午公告第3季合併損益,單季合併營收億元71.06億元,創單季新高,單季合併毛利率33.26%,是2019年第4季以來高點,單季合併營業利益18.54億元,合併營益率26.09%,較第2季26.46%微減,仍是2019年第4季以來單季次高。

頎邦第3季稅後淨利17.86億元,創歷年單季次高、僅次於2018年第3季,單季每股稅後純益(EPS)2.66元,優於第2季2.15元和去年同期1.55元。

累計今年前3季頎邦合併營收204.96億元,較去年同期161.15億元成27.2%,前3季合併毛利率31.86%,較去年同期27.79%增加4.07個百分點,前3季合併營業利益51.43億元,營益率25.09%,較去年同期21.2%增加3.89個百分點。

頎邦前3季稅後淨利44.47億元,較去年同期26.45億元成長68%,前3季每股稅後純益6.62元,優於去年同期4.05元。

展望第4季,外資法人日前報告調查後段封測供應鏈指出,大尺寸面板驅動IC封測訂單從9月底開始有趨緩的跡象,主要是電視大尺寸面板需求趨緩,頎邦第4季業績力拚較第3季持平、可能小幅季減5%區間。

頎邦日前指出,直接客戶多為面板驅動IC設計公司,目前沒有一家能夠取得足夠的晶圓代工產能,尤其是先進手機用驅動IC,晶圓代工產能更缺,預計缺貨狀況將持續到明年年底。