頎邦產能利用率恐下滑 外資下修目標價

(中央社記者吳家豪台北2019年11月27日電)美系外資認為,面板驅動IC封測廠頎邦 (6147) 明年恐失去iPhone訂單,且電視需求放緩導致8吋晶圓凸塊供給過剩,造成薄膜覆晶(COF)產能利用率下滑,故降評至中立,目標價下修到56元。

頎邦股價今天開低走高翻紅,盤中最高來到62.6元、漲幅約0.5%。

美系外資發布研究報告,將頎邦重新納入追蹤個股,認為頎邦近2年營收強勁成長後,2020年營收可能下滑,原因之一是2020年新款iPhone可能全面改用OLED(有機發光二極體)面板,代表南韓三星將成為OLED面板及面板驅動IC的主要供應商,對於iPhone業務占今年營收約19%的頎邦不利。

美系外資也發現,由於電視需求放緩、庫存過高及4K電視滲透率飽和,明年電視動能仍偏弱,且8K電視硬體基礎建設和內容準備度不足,市場尚未有起色,意味著占頎邦營收約20%的8吋晶圓凸塊業務可能面臨起伏。

此外,美系外資指出,越來越多入門款智慧型手機採用玻璃覆晶封裝(COG)的面板驅動與觸控整合單晶片(TDDI),可能拖累頎邦平均售價及薄膜覆晶產能利用率,推估頎邦股價可能在50元到55元的谷底震盪,將目標價從90元下修到56元,投資評等從「加碼」調降至「中立」。