響應台版晶片法案 土地銀行主辦合晶科技33.6億元聯貸案

為支援本土半導體業發展並響應臺版晶片法案，土地銀行統籌主辦合晶科技連結ESG聯貸案5年期33.6億元，其用途為償還金融機構借款與充實營運周轉需求。土地銀行董事長謝娟娟在26日代表銀行團與合晶科技董事長焦平海完成授信簽約儀式。

依行政院規劃，台版晶片法案（產業創新條例第10條之2、第72條修正草案）預計自2023年上路施行，我國將提供企業前瞻創新研發投資抵減率最高25％抵稅優惠，主要受惠對象包含台灣半導體業等大廠，藉此鼓勵業者投入研發以擴大MIT晶片製程領先優勢。

除政府以租稅優惠提升半導體企業投資意願外，我國公股行庫也依產業需求提供綠色金融支援。本次合晶科技聯貸案由土銀擔任統籌主辦銀行，並邀集合庫、一銀、華銀、台北富邦、臺銀、彰銀、安泰、新光、臺企銀等10家共同參與，原先預定總金額為28億元，經各參貸銀行踴躍參與，最終超額認貸比例達173％。

合晶科技為全球第六大半導體矽晶圓供應商，橫跨半導體矽晶圓研發、製造與銷售，深耕車用及工業用的重摻矽晶圓，為該產品全球前三大供應商，隨近年消費性電子需求強勁，合晶科技也切入車用功率元件、電源管理晶片等12吋矽晶圓市場衝刺營收。

依公開資訊觀測站資料，合晶科技2022年前三季合併營收為95.6億元、較去年同期的74.1億元，成長29％；另以獲利而言，合晶科技在2022年前三季合併稅前盈餘為30.4億元、較去年同期的12.7億元，增加約1.4倍，其營收與獲利皆為雙位數以上正成長。

此外，合晶科技積極實踐低碳與循環經濟，並於2019年、2022年分別申請適用台商回台投資方案，目前正規劃在中科科學園區二林基地興建12吋矽晶圓廠，預計建置太陽能綠電系統與運用再生水及廢棄物再利用等設施，其綠色製造目標也與土銀深化綠色金融理念不謀而合。

為進一步鼓勵合晶科技落實減碳經濟，土銀本次在聯貸案將永續ESG措施納入聯貸授信條件，只要合晶科技達成其指標即可適用對應優惠利率，以真正達到綠色金融宗旨。

土地銀行在董事長謝娟娟帶領下，持續拓展聯貸市場。依據Refinitiv聯貸統計，土銀在今年前三季於我國銀行主辦聯貸業務名列第五名。近年也積極配合金管會綠色金融方案與財政部督導公股金融事業落實ESG宗旨，自今年以來，土銀已主辦13宗大型企業ESG連結聯貸案，土銀在引領企業永續經營的道路上將持續扮演更積極的角色，營造共榮共存的生態鏈。

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