鞋材回溫＋半導體新事業放大，南寶明年營收再拚新高

【財訊快報／記者陳浩寧報導】南寶(4766)面對匯率波動、美國對等關稅措施影響消費景氣等變數，今年營收持續成長的挑戰加大，執行長許明現於今日法說會中表示，今年第四季沒有以往旺季的感覺，但仍力拼今年營收、營益率再創新高，明年隨鞋材業務重回成長軌道，以及持續拓展半導體、電子產業新產品與應用下，營收可望持續創高。南寶看好半導體用膠和其他電子領域成為新的成長動能，今年8月底與新應材(4749)、信紘科(6667)成立合資公司新紘，投入半導體先進封裝用高階膠材市場。對此，南寶指出，目前半導體用膠占比約1%，但公司是聚焦高階應用，市場整體產值逾200億元，並隨產品升級將持續提升，目前三方積極整合人力資源、建構團隊，產品在但認證、產線上都要一段時間做準備，因此初期進度不會這麼快。

針對半導體產品，南寶提到，新紘聚焦於先進製程膠材，產品包含切割膠、研磨膠、耐熱交代、保護膜等，將配合客戶做目標推演，但每個產品的認證速度將依客戶而各有不同，目前都在初期階段，並看好半導體還有很多要開發的領域跟新的需求，未來可以應用的產品跟製程很多，將積極找尋合適的領域切入。

在鞋材接著劑業務方面，南寶觀察，目前消費景氣轉趨保守，和過往同期相較客戶拉貨力道稍弱，因此年底旺季沒有那麼旺，且第三季有與客戶共同負擔關稅，因此有針對產品進行降價，第四季毛利率也會持續受到價格影響，但整體出貨量、稼動率估跟上季差不多。

然而，明年在匯率、關稅、消費景氣等變數逐漸減退下，南寶期待鞋材將回歸成長。除關稅影響淡化外，也持續深耕新客戶、新訂單，目前在非台資鞋廠訂單穩定成長，希望逐步放大營收，並與品牌共同開發新材質接著技術以爭取新訂單，預期明年可重返正常軌道。

至於工業與其他消費性產業用接著劑，近期傳統產業相關應用普遍需求放緩，然而南寶看好半導體用膠和其他電子領域成為新的成長動能，將持續增加資源投入。同時持續開發各領域新的成長機會，以及提升高毛利產品比重，策略上尋求以創新的接著解決方案切入，如提升產品效能，聚焦在半導體、電子產業，木工與紡織用膠等。

建材與塗料業務方面，建材營收主要來自澳洲，目標持續成長。此外，亦將透過持續併購擴大建材業務版圖。塗料方面，主要服務台灣與亞洲當地市場，今年持續著重在提升獲利表現。

展望後市營運，南寶提到，關稅影響將自明年開始減弱，且目前原物料價格穩定，對於公司相對有利，雖明年營益率持續往上的挑戰較高，但若整體景氣變化不大，在營收持續成長下，利潤率也不會太差，此外，彰化土地資產的處分利益約2.2億元，預估於明年第一季入帳。至於資本支出方面，今年原先規劃11-13億元，由於產能擴充沒有急迫性，因此今年約落在7-8億元，明年則估10-12億元。