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《電零組》Lincstech進補 精成科2026年獲利大躍進

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【時報記者張漢綺台北報導】美系CSP大廠AI需求強勁,精成科(6191)旗下Lincstech訂單能見度已達2027年,精成科亦攜手Lincstech大舉擴產,隨著併購效益顯現,精成科預估2026年Lincstech營收佔比可望達40%到50%,在Lincstech高成長挹注下,公司樂觀看待2026年營運,預期2026年獲利可望明顯優於今年。

精成科於114年4月8日完成Lincstech併購案,由於Lincstech擁有AI相關頂尖高階PCB技術,產品線涵蓋Server、Probe Cards、Robot、Medical等當紅產業,並擁有多家美系雲端服務商客戶,Lincstech加入後,讓精成科快速切入AI相關高階市場。

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目前Lincstech主力產品集中於AI與高階運算領域,HLC Accelerator(AI ASIC加速卡與Switch板)占營收比重約45%,Probe Card(半導體測試與HBM)占15%,Robot(工業機器人與手臂)占10%,Consumer應用占8%,Medical(植入式心律調整器)與 Communication各占3%,其他應用則為14%,整體產品結構兼具高毛利與技術門檻,且AI與半導體相關產品比重持續提升。

精成科在併入Lincstech後,日本部分由Lincstech旗下廠區負責高階製程與車用產品,其中Shimodate(下館)生產Probe Card與機器人用板,Ishioka(石崗)專注mSAP製程及高階網通模組,Lida(飯田)以汽車與LED模組為主,Toyokawa(豐川)則供應家電用板。

在新加坡及馬來西亞廠部分,Lincstech新加坡廠聚焦AI ASIC加速卡與Switch板,目前已量產400G產品,800G預計明年量產,並與客戶共同開發1.6T產品中,由於新加坡廠產能吃緊,精成科除協助Lincstech新加坡廠去瓶頸,原屬ELNA的馬來西亞廠區亦併入Lincstech,未來將與新加坡團隊整合開發高階多層板,投入AI加速器、Switch、汽車與消費性產品生產,預計AI Server板2026年第1季開始量產。

由於Lincstech訂單能見度已達2027年,精成科攜手Lincstech大舉擴產,預期Lincstech日本廠將增加約20%的產能,精成科馬來西亞廠區亦將協助Lincstech擴產,在Lincstech高成長挹注下,精成科2026年營運展望樂觀,2026年獲利可望大躍進。

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