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《電零組》看好車用、AI動能 晶技元月閃亮 營收年月雙增

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【時報-台北電】車用、AI需求續強推動下,晶技(3042)1月營收繳出月、年雙增表現,達11.42億元,月增10.05%、年增14.4%。晶技表示,目前第一季成長動能主要仍來自車用和AI,手機和網通產品需求較平緩;今年車用營收占比盼能達25%,AI營收占比目標則希望能提升至10%以上。

晶技指出,各行各業將因導入生成式AI而產生徹底變革,由AI驅動的程式或是應用將會大大優化使用者體驗;而隨著AI基礎建設、智慧網路等持續布建,將會帶動頻率元件用量提升、產品組合優化,以及平均銷售單價提升。去年AI產品營收占比約為8%,今年目標是預計達10%以上。

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車用方面,在電動車、先進駕駛輔助系統(ADAS)、車聯網(V2X)等持續發展帶動下,汽車電子零件需求仍在,因此車用石英元件成長可期;晶技預期今年車用產品營收目標是提升至25%,而去年約為21%。

至於產能部分,晶技寧波車用新廠已於去年下半年開出產能,而印尼泗水新廠目前則是試產中,預計3月正式量產,初期產能約為1,500萬~1,600萬顆,預期到今年年底會增加至約3,000萬顆。

董事長林萬興先前也提到,AI將構成產業生態系關鍵成長動能,而在各界大量將AI導入裝置中後,連帶也會使5G+建構會相對愈來愈成熟,公司於2025年目標仍是力拚年增雙位數。

法人表示,美國和中國的手機客戶需求在2024年下半年備貨後放緩,影響行動通訊事業營收,加上消費性、通訊產品需求仍疲弱,短期未見復甦跡象,且1月工作天數減少,晶技第一季營收表現或將呈現季減狀態。不過,因AI和汽車業務訂單狀況佳,因此雖短期進入營運淡季,但中長期仍可重回成長腳步,惟毛利率部分因受到印尼新廠初期產能部署提升成本,以及消費性、通信等產品需求復甦未見好轉等因素影響,估將僅持平2024年水準。(新聞來源 : 工商時報一侯冠州/台北報導)

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〈焦點股〉輔信旺季效應帶動11月營收年增逾2成 走揚攻半年線

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鉅亨網 ・ 2 天前發起對話

《基金》AI、半導體不熄火 鎖定科技基金

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財經中心/綜合報導廣達電腦依IFRSs準則公布,114年11月合併營收為新台幣1,929.47億元,較10月成長11.4%,並年增36.5%,單月表現亮眼。

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【時報-台北電】印能科技(7734)11月營收1.6億元,月增23.15%,年增6.31%,單月營收雙增主因AI晶片熱潮帶動客戶積極布建先進封裝產能,客戶對翹曲、氣泡解方需求提升,因而帶動出貨暢旺。 受惠AI與高效能運算(HPC)需求爆發,包括晶圓代工與封測龍頭均在近期法說會中透露,將大幅擴充2025至2026年先進封裝產能,並追加資本支出以縮小產能缺口。 由龍頭廠布局可見,AI晶片對高帶寬、低延遲封裝的需求正推動2.5D/3D封裝市場加速成長,使相關製程設備投資同步升溫,也為印能帶來強勁的結構性成長動能。 不過,先進封裝快速走向多晶粒異質整合,也使製程面臨全新挑戰。封裝晶片數量與尺寸大幅提升,封裝基板面積倍增,材料熱膨脹係數不一致所導致的翹曲變形與氣泡殘留,已成先進封裝的主要可靠度瓶頸。 一旦封裝翹曲造成焊點空洞或接合不良,不僅影響模組良率,良率每下滑1個百分點,對大型封裝廠而言年化損失恐達數億元,成為產線與交期的重要風險。 在此背景下,產業開始擴大採用新型迴焊與除泡技術,以抑制翹曲並提升大尺寸封裝良率。 印能表示旗下EvoRTS+PRO聯合方案可將真空除泡與助焊劑去除整合於單一製程

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