《電零組》欣興開盤即填息 Q2營收近1年半高、H2旺季看升

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【時報記者林資傑台北報導】IC載板暨印刷電路板（PCB）大廠欣興(3037)股東常會通過2023年配息約3元，今（11）日以172.5元參考價除息交易。欣興以上漲1.74％的175.5元開出，開盤即完成填息，隨後在買盤敲進下放量直攻漲停價189.5元，回升至半個月高價，表現強於大盤。

欣興2024年6月自結合併營收88.71億元，雖月減8.01％、降至近4月低，仍年增7.3％、改寫同期次高，使第二季合併營收278.77億元，季增5.58％、年增10.47％，回升至近1年半高、改寫同期次高。累計上半年合併營收542.8億元、年增4.79％，續創同期次高。

展望後市，欣興董事長曾子章股東會時表示，上半年營運仍受客戶存貨調整、地緣政治影響，但隨著5G、AI需求成長帶動下，營運可望自谷底加速回升，隨著下半年旺季到來、各產品線稼動率普遍提升，可望帶動營運恢復成長，對2025年展望看法更樂觀。

曾子章表示，目前ABF載板售價看來還好、狀況趨於穩定，BT載板的手機應用價格則較弱，但旺季殺價情況已改善，記憶體應用則較好。而歷經數年的大舉投資蓋廠後，未來3～4年資本支出將維持每年200～300億元水準、不再衝高，並聚焦提升優化生產及獲利能力。

東南亞布局進度方面，曾子章表示泰國新廠量產時程依原定計畫不變，預計11月開始裝機，明年4月試產、6～7月量產，由於泰國廠規模較大、自動化程度較高，預期需要3.5～4年時間才會滿載，鑒於當地有經驗者較少，初期將由集團人力調度資源。

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