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《電週邊》華碩AI POD傳捷報 GTC亮相斬獲關鍵訂單

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【時報記者任珮云台北報導】華碩(2357)於NVIDIA GTC大會(GPU Technology Conference) 大會推出搭載NVIDIA GB300 NVL72全新平台的ASUS AI POD,同時宣布已獲得關鍵訂單,創下產業重要里程碑。身為AI創新的領航者,入列「鑽石級」贊助商的華碩也於大會中展示一系列搭載Blackwell和HGX的AI及GPU伺服器,包括企業適用的最新NVIDIA Blackwell Ultra GPU、NVIDIA B300 NVL16、NVIDIA DGX B200 NVL8和HGX H200系列伺服器,及支持NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition的MGX架構伺服器。同時為加速AI開發者與研究人員進行原型設計和AI推論,華碩也推出超小型桌面級AI超級電腦—ASUS Ascent GX10。

華碩致力於推動AI技術普及,透過整合NVIDIA AI Enterprise軟體平台與NVIDIA Omniverse平台,為企業客戶提供完整的AI基礎架構解決方案,同時推出個人適用的超級電腦,加速AI技術研發與產品上市進程。透過有效降低AI導入門檻,企業與個人得以加速數位轉型,在市場競爭中取得先機。

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ASUS AI POD整合NVIDIA GB300 NVL72伺服器平台的強大效能,提供卓越的處理運算能力,助企業輕鬆應對AI領域的高強度挑戰。GB300 NVL72採用最新的NVIDIA Blackwell Ultra,憑藉最佳化運算、擴增記憶體及高效能網路連線,發揮突破性效能,引領AI走向新紀元。產品採用機架規模設計,配備72個NVIDIA Blackwell Ultra GPU和36個Grace CPU,顯著提升AI每秒浮點運算次數(FLOP),並提供最高每機架40 TB的高速記憶體配置。ASUS AI POD更整合NVIDIA Quantum-X800 InfiniBand和Spectrum-X Ethernet網路平台,搭載易於維護的SXM7與SOCAMM模組、採用100%液冷設計,並支援兆級參數LLM推論和訓練。此為AI基礎設施的重大突破,為客戶提供可靠且可擴展的解決方案,以滿足不斷增長的AI需求。

華碩已具備NVIDIA GB200 NVL72架構的資料中心建置經驗,為了降低資料訓練和推論延遲,華碩於GTC中進一步展示了ASUS RS501A-E12-RS12U。這款強大的SDS伺服器能有效強化NVIDIA GB200 NVL72的運算效能,並實現軟體定義儲存架構的最高計算效率。從硬體到雲端應用,華碩涵蓋架構設計、先進的冷卻解決方案、機架安裝、大規模驗證/部署和AI平台,以豐富全面的專業知識,賦予客戶實現打造卓越的AI基礎設施,更能加速上市時間。

NVIDIA GPU產品副總裁Kaustubh Sanghani表示:「NVIDIA正與華碩攜手推動資料中心的下一波技術創新,華碩以領先業界的伺服器結合Blackwell Ultra平台,將加速訓練及推論,有助於企業在AI推論和AI代理等領域中,發掘新的可能性。」

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財經選讀》黃仁勳也救不了!罕見多空嚴重分歧 AI股的未來?

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2025 年美股氣勢如虹,屢屢改寫歷史高點。隨著進入第四季,市場普遍看好傳統旺季行情將延續。法人指出,在 AI 投資熱潮、聯準會啟動降息、企業獲利強勁等多重利多支撐下,年底行情可期,不過仍須留意估值偏高與經濟放緩等潛在風險。 歷史經驗:第四季最旺、漲勢集中 1

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神達新產能明年開出

AI伺服器需求強勁,神達持續擴大全球產能布局,總經理何繼武表示,神達在90年代在美國、歐洲就完成工廠布局,如今在製造方面,會持續擴大北美、亞太兩大地區的產能,台灣竹南廠已於今年第3季開始生產,越南河內廠已完成建置,預計明年量產,而美國新廠正擴建中,也將於明年貢獻產能。

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【時報-台北電】AI伺服器功耗持續上揚,從GPU、ASIC到整機系統全面導入更高熱設計,使封裝層散熱結構加速進入升級周期。隨AI新平台導入微流道蓋板(MCL)等新一代封裝散熱結構帶動價值放大,法人預期,健策(3653)在伺服器與晶片散熱模組的雙線布局同步推進,2026年營運動能可望在規格切換下出現躍升。 供應鏈人士指出,今年第四季起伺服器零組件需求明顯增強,帶動散熱蓋板、冷板等拉貨力度提升,使產品組合更加集中於伺服器應用;同時,次世代AI伺服器系統正增加額外結構件設計,加上AI GPU與ASIC若正式採用MCL,單顆處理器的散熱內容量可望隨之放大。健策具備蓋板、強化框架等封裝散熱零組件的量產能力,在此次升級周期將是首要受惠的供應商。 從產品結構觀察,健策散熱模組第三季營收占比約7成,第四季估達75%,市場估2026年上看8成。隨散熱模組比重拉升,加上散熱規格升級與蓋板產品採用擴大,將成為帶動中長期營運成長的主要關鍵。現階段來看,受惠散熱訂單力道優於預期帶動,整體營運已有走升趨勢,毛利率亦可望來到40%水準。 除MCL開發試量產外,健策正強化冷板、CPU端伺服器散熱產品線,以擴大封裝與系

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戴爾AI伺服器出貨料暴增至258億美元,上修全年財測超越市場預期

【財訊快報/陳孟朔】PC老將戴爾科技(Dell Technologies,美股代碼DELL)在最新財測更新中,進一步釋放AI狂飆訊號,公司將2025財年全年營收目標上調至1,112億至1,122億美元區間,高於先前給出的1,050億至1,090億美元指引,也優於市場普遍預估,並把AI伺服器出貨相關營收預估從200億美元一口氣拉高到258億美元,遠遠超出分析師原先預估的約208.2億美元,顯示AI基礎設施訂單動能較外界想像更為兇猛。戴爾股價盤後翻揚,最新報價急漲3.44美元或2.73%,報129.36美元,週二常態交易日收低1.30美元或1.05%,今年來漲9.27%。根據最新數據,戴爾在稍早公布的2025財年第三季財報中,雖然營收270.1億美元略低於市場預期的271.3億美元,但調整後每股盈餘(EPS)達2.59美元,優於市場預估的2.47美元,淨利也從去年同期的11.7億美元成長至15.4億美元,EPS由1.64美元躍升至2.28美元,反映高毛利AI產品組合正在快速拉抬獲利結構。財測上修消息釋出後,戴爾股價在盤後交易中上漲約3%,顯示資本市場對其AI訂單能見度與成長軌跡給予正面回應

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