《電週邊》廣達楊麒令:GB200訂單變化 現階段還好

【時報-台北電】市場傳出,因美系Tier-1供應商cartridge連接器測試良率不佳,NVIDIA下一代Blackwell架構晶片GB200量產計畫再度遭遇技術瓶頸,雲端服務業者(CSP)微軟將削減訂單。對此,廣達執行副總經理暨雲達總經理楊麒令表示,目前是沒有聽到cartridge有發熱的問題,訂單數量變化現階段看起來都還好。

楊麒令2日出席「桃園智造雙軸分享會:AI&健檢雙賦能 智慧製造再升級」論壇,並以《AI驅動產業新未來》進行演講,會後接受媒體訪問時針對美國布局、GB200出貨狀況等議題回應。

楊麒令指出,Cable Cartridge本身的製造過程就稍微困難一些;但是現在已經進入Ramp up的階段,整個CSP的訂單變化狀況現階段看起來都還好。

談到美國布局,楊麒令說明,廣達過去即支持美國就地生產,因為可以就近服務客戶;廣達在美國有兩個廠區,一個在加州、一個在田納西,至今仍持續擴建;至於未來美國是不是還會增加新的據點,還是要看客戶需求以及生意狀況。

楊麒令補充,未來的路線圖(road map)事實上都一直還在變,AI這個產業已經形成,從訓練到推論,再到終端,事實上AI已經產生了一個端到端(end-to-end)的結合,持續往前進。

為因應AI伺服器強勁需求,廣達持續擴展美國生產能量,繼5月宣布斥資10億美元(約新台幣300億元)增資美國子公司QMN後,11月再度公告斥資2.3億美元(約新台幣72.8億元)增資QMN。

廣達於法說會中也透露,明年AI伺服器營收將有三位數年增,同時AI伺服器的營收占整體伺服器營收超過70%;而明年資本支出約120億元,主要用於AI伺服器生產、擴建等。(新聞來源 : 工商時報一侯冠州/台北報導)