《電週邊》奇鋐展拳腳 Q1拚淡季不淡
【時報-台北電】奇鋐（3017）受惠GB300平台出貨成長、交換托盤（switch tray）升級方案帶動內涵價值提升，以及ASIC伺服器水冷組件開始導入，預期2025年第四季獲利表現將續創單季新高。展望後市，由於部分出貨遞延至2026年第一季認列，在伺服器水冷需求延續下，法人看好奇鋐營運表現可望維持淡季不淡走勢，營運再寫新高佳績。
供應鏈指出，2025年下半年進入GB200與GB300平台轉換期，水冷散熱組件需求同步放大，其中，GB300交換托盤因應維修便利性需求，由原本焊接設計轉為快接頭配置，並新增水冷板結構，使單一托盤內部零組件數量與配置複雜度同步提升。相關水冷板、快接頭與分歧管等零組件集中放量，帶動奇鋐單季營收季增逾兩成，亦成為支撐獲利表現的重要來源。
除GPU平台外，奇鋐亦已切入ASIC伺服器水冷供應鏈，進入初期導入階段。部分ASIC平台開始採用水冷配置，惟目前出貨仍以驗證與小量導入為主，實際放量節奏將隨客戶平台推進而後移，法人預期，ASIC水冷相關滲透率將於2026年第三季有較明確提升。
展望2026年營運節奏，奇鋐指出，第一季營收可望逐月成長，呈現「季季高」態勢。除了承接上一季歐美假期遞延出貨外，伺服器相關產品仍為主要出貨重心，使單季營運表現得以延續高檔水準。隨主要平台出貨推進，相關零組件與系統端配置需求同步增加，有助抵銷傳統淡季影響而穩定成長。
在產能配置方面，奇鋐目前主要擴產重心位於越南，第三期廠區5至8廠已完工，其中機櫃與機箱產品已於2025年第四季投產，其餘廠區則將於2026年上半年陸續開出，對應伺服器相關產品。公司並規劃於2026年啟動越南第四期建廠計畫，持續因應後續平台導入與產能配置需求。(新聞來源 : 工商時報一楊絡懸／台北報導)
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【時報-台北電】隨著ASIC伺服器跟進GPU伺服器導入鉭質電容，業界指出，2026年TPU晶片出貨將大增100萬顆，成長幅度高居各大ASIC晶片之冠，TPU伺服器鉭質電容用量超越GPU伺服器，供應鏈看鉭質電容2026年缺貨無解。 鉭質電容新價格已在2月生效，據了解，日本松下調漲的幅度達15％～30％，且不侷限在AI用的規格，常用規格均在調漲範圍；國巨*（2327）旗下基美產能市占率高居全球第一，產能占比超過40％，亦針對大型EMS／ODM客戶調漲，漲幅也不低。 鉭質電容因擴產前置時間相當長，設備價格昂貴，在ASIC伺服器大量啟用之下，即使全球第一大廠基美已經增產30％，產能仍舊全數售罄，2026年供需缺口仍難以舒緩。 供應鏈分析，GPU及ASIC伺服器於鉭質電容的設計各有不同，不同的設計差異相當大，以目前主流GB300機櫃來看，整機櫃使用量至少5,000顆起跳，主要分布於電源板、交換器、伺服器主板上，2026年即將要放量的TPU伺服器使用量更會超過GPU伺服器，其單價依據規格不同，部分規格鉭電容價格一顆抵10顆MLCC。 下游EMS／ODM廠看2026年缺貨恐無解，除了鉭電製造商高度集
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