《電週邊》亮相2025 OCP 勤誠3大服務模式與CSP廠深度互動
【時報記者張佳琪台北報導】勤誠（8210）宣布參與今年OCP全球峰會（OCP Global Summit），由勤誠執行長陳亞男再度親自率團前往，將以OTS標準品、JDM 聯合設計製造、OEM Plus 代工加值三大商業服務模式為核心，與NVIDIA、AMD、Intel等國際大廠及各大CSP雲端服務供應商進行深度互動。
今年OCP主題「引領AI未來」(Leading the Future of AI)，10月13日至16日至美國加州聖荷西盛大進行。勤誠今年帶著三大服務模式參展。OTS是主打「內建無限制，外殼唯勤誠」，藉由完整產品地圖與客製化彈性，協助客戶快速選型與部署，滿足多樣化應用需求，凸顯勤誠在產品深度與設計彈性上的領先地位。
JDM是以「敏捷研發，無限創造」為理念，透過全球研發布局與JPDP（Joint Product Design Process）協作流程，加速客製化產品開發。並強化DFM（Design for Manufacturing）服務與驗證測試機制，打造創新、可靠的客製化機構解決方案。
OEM Plus則是致力推動「全球製造在地化」與G-LCIM（Green, Low-Cost, Intelligent Manufacturing）綠色精實智慧製造，建構高效能、彈性化的製造體系，強化交付效率與品質一致性。
陳亞男指出，全球產業環境快速變動，勤誠秉持「客戶在哪裡，勤誠就在哪裡」的策略核心，積極推動全球營運在地化，強化供應鏈彈性與營運韌性。她說，公司的美國NCT廠預計第四季正式啟用，將支援當地客戶的前端設計與打樣需求；馬來西亞量產廠預計於明年上半年投產，並已同步啟動美國德州量產廠的土地與廠房購置規劃。陳亞男表示，未來工廠將會持續導入自動化及AI應用，實現精實智慧製造，打造更具韌性的全球營運體系。
勤誠本次會在OCP現場展示多款創新產品，包括符合OCP DC-MHS架構的模組化機殼、與NVIDIA合作的MGX伺服器機殼，同時也首次展出機櫃方案。顯示可協助客戶簡化系統整合的能力，提升應用靈活性，為客戶實現下一代AI基礎建設藍圖。此外，今年現場亦可看到多款勤誠與客戶聯手打造的AI及雲端伺服器。
OCP全球峰會現已成為業界交流樞紐，因此，陳亞男今年再度親自率團參與，現場會與NVIDIA、AMD、Intel等國際大廠及各大CSP雲端服務供應商進行深度互動。勤誠強調，已成功轉型為具產品定義能力的策略合作夥伴，不僅能直接對接全球雲端與AI終端客戶，亦能與ODM廠商及系統整合商合作共同回應市場需求。
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