《電通股》華立Q3營收、毛利 齊創同期次高

【時報-台北電】高科技材料與設備供應商華立（3010）前三季合併營收581.6億元，年減2.77％，毛利達45.6億元，毛利率7.83％。

在產品優化發酵下，毛利率年增0.4個百分點，稅後純益16.29億元，年減5.62％，每股稅後純益（EPS）為6.28元。

華立第三季財報繳出單季營收、毛利同時寫下歷年同期次高紀錄，在產品組合優化及管銷費用控管得宜下，毛利率與營益率皆優於去年同期。

華立表示，AI應用持續強勁成長，帶動先進製程需求高漲，晶圓代工稼動率維持高檔，高效能運算（HPC）已成主要成長動能，貢獻客戶逾半營收，而先進製程營收占比更突破七成。

受惠於此趨勢，關鍵材料供應商華立的光阻液、研磨液與先進封裝材料等產品出貨暢旺，營收呈現高雙位數成長。即將量產的最新製程，隨著客戶良率提升速度優於以往，終端下單意願明顯增強，替華立的半導體材料事業增增添成長動能，預期將推升第四季及明年營運表現。

過去特殊氣體多仰賴進口，為強化供應鏈韌性、確保穩定供貨，在地生產已成為客戶首選。華立積極布局氣體製造領域，首座氖氣純化廠已進入試量產階段，預計於2026年第一季正式量產，鋼瓶產能可達每月8,000立方米。

華立引進銷售的高解析度乾膜，隨著高速運算、AI GPU以及ASIC晶片的需求強勁，在IC載板領域已成功取得多家重點客戶的主要訂單。

於PCB市場方面，華立聚焦於LEO低軌衛星、光收發模組及AI伺服器HDI主板等高成長應用。特別是在全球網通加速發展下，低軌衛星憑藉高覆蓋率與高頻寬的優勢，吸引多家國際業者積極下單，推動華立相關材料營收呈現高雙位數成長。

銅箔基板（CCL）由銅箔、玻纖布與樹脂構成，是高速訊號傳輸的關鍵材料。為因應AI伺服器等高頻高速應用需求，華立近年積極布局低損耗新世代樹脂材料，廣泛應用於AI伺服器專用GPU基板及ASIC加速板，受惠AI產業持續蓬勃發展，推升華立相關產品營收表現亮眼。(新聞來源 : 工商時報一鄭淑芳／台北報導)