《電通股》聯強半導體、商用續衝 法人點讚喊升至74元
【時報記者葉時安台北報導】聯強(2347)在半導體、商用需求上揚帶動下,營收從去年第四季動能轉強,預估單季將優於預期。展望今年,半導體受惠記憶體、儲存裝置需求強勁,且商用在AI Server建置案不斷增加,聯強兩大部門今年營收可望持續成長雙位數。本土法人看好營運動能,上修營收表現,將聯強目標價從70元升至74元,維持買進(BUY)投資評等。雖然內資投信、自營商多日賣超操作,外資周三已轉為買超力挺,止步連四天賣超。
聯強去年第四季半導體部門受惠記憶體及儲存裝置需求上升,商用部門亦因AI Server銷售強勁,商用部門又逢中國景氣略好而打消呆帳減少,半導體、商用兩部門營收分別季增18%、43%,帶動聯強整體單季合併營收1256億元,優於原先預期,年增11%、季增25%,因此上修EPS雙位數至1.67元。
展望今年第一季,受到工作天數減少且代理業務進入淡季,聯強單季營收、獲利預估季減雙位數,但可望年增雙位數,主因上調半導體及商用營收預期。
聯強商用部門,多數動能來自AI Server,主因受惠各國數位基建持續,今年商用成長可望達一成以上。半導體去年第三季動能啟動,主因Storage如DRAM、HDD大幅成長所帶動,而此趨勢將延續至去年第四季。目前半導體仍受惠記憶體、儲存裝置需求強勁,各項零組件銷售佳,估計2026年同樣成長雙位數。
聯強2026年營收、獲利獲得上修,高毛利率商用產品比重上升,毛利率維持高檔4.4%,受預期信用減損下降,估費用率略降。營業利益、稅後淨利可望成長雙位數,營運恢復正常。
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昇陽半導體 115年1月營收4.20億、年增16.68%
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【財訊快報/記者張家瑋報導】三福化(4755)公布1月合併營收4.21億元,月增2.96%、年增20.67%。隨著客戶先進製程產能開出,三福化單月營收逐月回升,法人預期上半年光阻剝離液(Stripper)快速放量,第二季半導體級顯影劑(TMAH)開始供貨,而PHBA(對羥基苯甲酸)今年出貨也將有一成成長空間,2026年各項產品線營運展望樂觀,營運成長引擎重新啟動。隨著大客戶CoWoS新產能於去年下半年開出,對先進製程化學材料的需求水漲船高,三福化Stripper快速放量,帶動營運回升,可預期今年第一季客戶對CoWos 相關化學品需求持續提升,此外,三福化針對環保型Stripper也持續送樣客戶進行認證,預期在通過客戶認證後,可望於今年第三季開始出貨。三福化去年底已反映電價調漲成本增加順勢調漲價格,預期產品組合優化對於毛利率提升將有顯著幫助,法人預期今年光阻剝離液出貨可望逐季攀升,預估2026全年營收占比將來到雙位數。半導體級TMAH預期今年第一季可通過8吋半導體客戶認證,第二季開始出貨,而12吋則晶圓廠認證進度較長,預期今年第四季開始供貨,預估預期半導體級TMAH營收比重將從去年2%至
台中工廠登記家數 全台居冠
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百容半導體營收占比再拉高 元月營收1.8億元改寫41個月新高
百容 (2483-TW) 在半導體客戶拉貨趨積極之下,推進 2026 年元月營收以 1.8 億元改寫 41 個月來新高,且首季訂單能見度高,百容今 (4) 日公布 2026 年元月營收爲 1.8 億元,月增 13.64%,年增 33.02%。
亞力1月營收報喜 6日不敵台股大盤大跌而下滑
亞力受惠於台電強韌電網計劃持續釋單、半導體業海內外持續建廠,延續去年合併營收首度突破百億元,改寫歷史新高的熱度,1月營收報喜,創同期新高。6日股價因台股大盤大跌,下跌0.50元而以120.0元開出,目前呈現下跌走勢。

迅得今年營收拚雙位數成長;半導體占比續升
MoneyDJ新聞 2026-02-04 09:14:34 王怡茹 發佈PCB及半導體設備廠迅得(6438) 2026年1月營收5.66億元,雖月減2.7%、但年增11.2%,寫同期新高。展望後市,法人表示,受惠晶圓製造、後段封裝等半導體業務貢獻持續提升及新產能開出,預期公司今(2026)年營收有機會拚雙位數成長,創高可期。 展望2026年,迅得近兩年自主開發高空走行式無人搬運車(OHT),現已獲得兩家客戶訂單,預計今年第二季展開出貨;東南亞部分,泰國成為PCB廠擴產重心,不少廠商2026年亦規劃持續在當地增加產能,公司訂單掌握度高。因產能供不應求,公司規劃新廠產能在今年開出,產能有望增加20%。 法人估,隨客戶持續擴產,迅得去年晶圓製造加計後段封裝營收占比已突破4成,今年有機會達到55%水準。法人看好,受惠半導體需求強勁,加上高階PCB客戶需求穩健提升、載板客戶需求復甦,預期公司今年營收可拚雙位數成長,且因產品組合優化,獲利表現也將同步向上。 延伸閱讀:牧德1月營收寫同期高 今年拚雙位數成長光焱科技去年Q4獲利看升;今年拚重返成長 資料來源-MoneyDJ理財網

〈焦點股〉百容半導體業績占比過半推高營收 股價漲停創4個月新高
百容 (2483-TW) 在半導體客戶拉貨趨積極之下,推進 2026 年元月營收以 1.8 億元改寫 41 個月來新高,且首季訂單能見度高,百容今 (5) 日股價開高走高鎖住 21.15 元漲停,創 4 個月來新高。

天虹今年營運目標挑戰新高;PLP設備正式交機
MoneyDJ新聞 2026-02-04 12:54:01 王怡茹 發佈半導體設備商天虹(6937)2025年營收22.45億元,年減13.26%,主要係化合物半導體客戶需求疲弱及部分客戶延後交機影響。展望2026年,執行長易錦良表示,今年仍是半導體年,對設備商是好的一年,天虹目前第一季收單量良好,足以支撐半年,在先進封裝需求成長及半導體前段有望開花結果下,今年公司營運目標超越2024年水準(該年度為新高)。 在新進展方面,天虹已完成 310×310mm 面板級封裝物理氣相沉積(PLP PVD)設備交機,對應 CoPoS關鍵製程需求。公司說明,設備於出廠前已完成超過 1,000 片翹曲 panel 傳送測試與 300片以上製程穩定性驗證,確保於量產環境下具備高度可靠度。 該製程所訂定 310*310mm Panel正面 Tu/Cu RDL與背面 AVTi/NIVIAU 背金製程,直接對應新一代面板級封裝的大尺寸與高精度需求。除 PVD外,天虹亦同步推出310×310 mm PLP Descum 設備並進人客戶驗證階段,逐步建立完整的 Panel Level Packaging製程設備能
先進封裝、micro LED與化合物三大助力,天虹今年營運挑戰締新猷
【財訊快報/記者李純君報導】本土PVD等半導體設備商天虹(6937),今年展望樂觀,業界傳出,第一季新增訂單與在談的潛在量大增,可支撐半年,而2026年營運可挑戰2024年的歷史高點,甚至有機會超越,挑戰締新猷。天虹今年主要營運動能取自先進封裝、micro LED與化合物半導體三大領域,在先進封裝部分,面板級封裝部分已經取得日月光訂單,今年一月初出貨,今年會入帳,而某晶圓廠部分也有機會,類CoWoS部分,則RDL端使用的PVD、bonder、Debonder 和ALD訂單數量可望拉升。此外,micro LED與化合物對於設備需求都回春,尤其化合物半導體客戶正回春。值得注意的是,天虹自有設備部分,出給半導體的機器,正式超過第三代化合物,且趨勢會延續下去,而累計去年底出機已經達到146台。至於天虹今年在自我設備方的努力,主要瞄準TSV、TGV和TIV等,此外,也有跨入EUV的量測設備。而天虹2024年營收創新高,獲利部分,每股淨利超過6元,今年有望超越此紀錄。