《電通股》生成式AI點火！大聯大看旺未來五年成長動能

【時報記者王逸芯台北報導】大聯大（3702）今日舉辦法說會，副總經理林春杰表示，全球半導體景氣持續升溫，國際研究機構近期再度上修今年與明年的需求預測，主要受生成式AI從雲端快速擴散至地端帶動。他指出，AI相關晶片需求持續強勁，預期至2029年將占全球半導體比重逾四成，供應鏈受惠程度明顯提升，也將成為驅動未來五年最關鍵的成長動能。

林春杰進一步表示，生成式AI全面滲透後，正推動全球半導體進入新一波結構性成長。根據最新推估，2025年全球半導體市場年成長率由原先的15.7%上修至17.8%，2026年亦自15%調升至17.8%。非記憶體領域方面，2025年成長率由16.2%提高至17%，2026年也從12.1%微升至12.4%。整體市場複合年增長率（CAGR）由9.7%上調至11.2%，並預估在生成式AI強勁需求帶動下，全球半導體市場將於2028年跨越1兆美元大關。

他指出，以主要應用市場觀察，今年與明年的筆電與PC需求整體僅呈現個位數成長，但AI Notebook滲透率快速拉升，今年可達45%，明年更可望突破七成。雖然整體PC市場趨於飽和，但AI能力導入正帶動高階處理器及週邊元件的規格升級。伺服器市場方面，全球一般伺服器及AI伺服器在2025年仍維持約5%的年增率；受惠於AI伺服器單價高、單機晶片含量龐大，即便出貨量成長有限，整體半導體需求仍呈倍數擴張。

智慧手機部分，5G市場已趨於成熟，今年出貨年增約2%，明年約5%，5G滲透率亦將從今年72%升至明年77%。生成式AI手機則成為最大亮點，滲透率自2024年的17%快速提升至今年的36%，明年更將逼近47%。隨著SoC製程自5奈米邁向4奈米、3奈米甚至2奈米，終端AI運算能力與散熱設計需求全面提升，高階應用處理器（AP）與相關元件的平均售價也同步抬升。車用、工控、機器人及穿戴式裝置等領域同樣加速導入AI，從ADAS、自駕技術到工業機器人與無人機，生成式AI正逐步成為跨產業主流，被視為繼IoT後的下一波成長浪潮。

整體而言，林春杰指出，AI浪潮已推動全球半導體市場進入全方位擴張階段，不僅需求全面上修，各應用領域AI滲透率的快速提高，也將成為驅動未來五年最關鍵的成長動能。

至於投資人關心的配息政策，財務長袁興文表示，公司長期維持穩定的股利政策，實際配發金額仍需待董事會決議後公告，但以歷史經驗來看，Dividend Payout Ratio（配息率）將維持一貫水準，不會有太大變化。隨著EPS持續提升，配息也將呈現正向連動，公司樂見在營運動能回升下，未來能持續提供市場預期的穩定且具吸引力的股息。