電源雙雄 劍指AI資料中心
台北國際電腦展（COMPUTEX）將於5月20日盛大登場，在AI與高效能運算（HPC）熱潮推升下，電源雙雄台達電、光寶科同步聚焦AI資料中心，預告將以最完整的供電與散熱解決方案應戰市場。台達電董事長暨執行長鄭平、光寶科董事長宋明峰17日均參加輝達執行長黃仁勳「兆元宴」外，也將率隊出席COMPUTEX盛事，旗下AI相關事業群主管齊聚現場，展出全線創新產品與模組化技術，搶攻AI基礎建設商機。
隨著AI晶片運算功耗大幅攀升，AI資料中心用電需求已成為一項龐大挑戰，如何有效供電、管理熱能、並兼顧碳排目標，是供應鏈的核心課題。台達電今年以「人工智慧與綠化智慧（AI x Greening Intelligence）」為主軸，從「電網到晶片」完整展出資料中心所需的基礎設施，聚焦高效率、高穩定度的電源與熱管理技術。
台達電電源及系統事業群副總裁暨總經理陳盈源指出，單顆AI晶片功耗已自去年的1,200瓦攀升至近2,400瓦，單一IT機櫃用電突破120kW，未來甚至可能上看800kW至1MW，約為數千戶家庭同時開啟冷氣、熱水器等高耗能設備的瞬時總和，能源密度大幅躍升，突顯資料中心負載遠超過一般商辦設施，「電從哪裡來、熱要怎麼排，正是新一代AI基礎建設的挑戰。」
因應AI運算「同步高負載、高卸載」所帶來的劇烈電力波動，台達電此次展出多項具前瞻性的資料中心解決方案，涵蓋模組化微電網系統、In-Row電源櫃、高壓直流（HVDC）機架電源，以及搭載液冷技術的高功率散熱方案與AI營運管理平台，更首度以實體比例呈現「貨櫃型資料中心」，展示高彈性、高密度的快速部署能力，確保AI運算不中斷。
光寶科則在成立50周年之際，以「LITEON AI」為主題重返COMPUTEX，展區設計導入沉浸式體驗，強調讓參觀者親身走進AI運算的未來情境。除董事長宋明峰將親自站台外，總經理邱森彬、光寶基金會執行長張衣宜等高階團隊亦將共同參與展會。
光寶科表示，本次將舉辦七場「Mini Keynote」短講論壇，涵蓋AI資料中心供電架構、GPU專用電源、電源機架（Power Rack）整合應用、BBU備援方案與5G AI前瞻技術等，共計140分鐘內容，分享對次世代資料中心的深入洞見。
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【時報-台北電】台股在10月最後一個交易日高檔震盪，指數終場翻黑，投資專家建議，短線拉回可留意中長線產業展望正向，搭上AI成長需求的個股，如台達電（2308）、光寶科（2301）等，業績動能向上。 隨著AI軍備競賽持續升溫，台達電釋出AI資料中心強勁需求將至少延續至2026下半年的樂觀看法。公司積極於泰國、台灣及美國擴充產能，主要用於AI伺服器PSU及液冷系統，同時預期2025、2026年資本支出將維持約400億元高檔。 另外，管理層展望DC-DC converter業務營收在2025年衰退20％後，將於2026年強勁反彈，且預期2026年將出現首波獨立電源機櫃採購潮，主要用於ASIC平台。投顧法人進一步上調2025～2027年液冷營收預估至468億元、850億元及990億元。 光寶科為美系CSP業者的AI伺服器PSU與BBU重要供應商，主要用於ASIC伺服器機櫃，目標2026上半年開始量產500kW電源櫃（400V），同時積極於台灣、越南及美國擴充PSU與BBU產能以滿足該客戶需求。 此外，法人預期新Hyperscaler客戶及一家美系品牌客戶將於2026年開始貢獻AI伺服器營收成長
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【時報-台北電】AI資料中心散熱規格全面邁入液冷時代，新一代機櫃正式將液冷方案成為標準配備。隨水冷板、快接頭等關鍵零組件價值提升，台廠散熱供應鏈如奇鋐（3017）、雙鴻（3324）、富世達（6805）、台達電（2308）與健策（3653）等扮演核心角色，從零組件製造延伸至系統整合，構築完整高效散熱生態。 OCP在今年高峰會上開啟散熱新階段，主流AI平台全面轉向液冷。 NVIDIA明年首季量產的GB300伺服器，其交換托盤水冷板數量自前代的18個增至27個，並新增180個快接頭，液冷價值提高1至2成；後續Vera Rubin系列與CPX設計將延續此結構，水冷板用量再擴大。 AMD於MI400系列Helios機櫃與MI500伺服器採液冷方案。 AWS的Trainium 2.5與3晶片亦從氣冷轉向液冷，單櫃快接頭用量高達456個，液冷應用已從GPU擴展至ASIC與CPU領域，需求明確。 液冷預期進入高速成長，法人預估，全球水冷板市場2024至2030年間將以45％～50％年複合成長率擴張，規模突破200億美元。AI伺服器、交換器與記憶體模組升級推升液冷滲透率，也使台廠產品結構與毛利率同步改善
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鉅亨網 ・ 3 天前是德科技於GTC 2025展示與NVIDIA NVQLink的量子-AI協作方案
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