《電機股》東台前11月營收勝過去年度 12月密集參展搶單

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【時報-台北電】東台精機今年工具機接單因汽車產業景氣回升,客戶添購新設備而受益,11月合併營收創同期第四高;前十一月合併營收逾88億元,不單超過去年度合併營收77.87億元,也改寫同期第三高。東台將攜手關係企業東捷科技,12月密集在台參展搶訂單。

東台11月合併營收8.86億餘元,月增近26%,年成長23.73%;前11月合併營收88.27億餘元,年增27.35%,東台表示,主要受到汽車產業景氣回升,客戶添購新設備,就東台集團整體而言,工具機營收占比83%,電子設備營收占比17%。產品應用面,汽機車產業約占營收40%,電子業約占17%,航太業約占7%。市場分析,台灣及大陸為主要市場,約占70%,亞洲其他地區則約11%,歐美地區則占19%。

東台表示,2021台灣電路板產業國際展覽會將於12月21日至23日假台北南港展覽館舉行,東台將攜手關係企業東捷科技(8064)參展。本屆展覽以「5G與IC承載解決方案」為主題,東台為呼應5G應用與IC載板需求,所帶動的市場高成長率,滿足大尺寸、高層數、小孔徑與高精度的技術趨勢,推出「TDL系列─高精度線性馬達機械鑽孔機」,以標準檯面及大檯面,搭配不同主軸轉速,提供客戶多元選擇。全新產品TDL-635,該設備搭載35萬轉主軸及線性馬達系統,提供高效、精準且穩定的加工能力。另外搭配CCD視覺技術,透過視覺技術可對全版面、個別區塊或單孔進行位置與角度補正,提高加工精度。並展出CO2/UV光源TLCU-660雷射加工機,針對5G通信板及ABF載板之高精度鑽孔加工,提供穩定、高精度的解決方案。

東台與東捷也會攜手參與12月28日至30日在南港展覽館舉行SEMICON Taiwan國際半導體展,以扇出型封裝半導體雷射鑽孔需求為重點,提供3D封裝製程中之開孔技術能量,幫助半導體業者,在封裝多層化設計上,更具效益。

東台指出,東台子公司榮田精機近期將「VL-400C-2R智能化雙滑枕數控立式車床」報名參賽,便榮獲台灣精品獎肯定,研發實力獲台灣優質創新產品最高榮耀肯定。產品主鎖定風力發電產業,響應政府政策綠能、替代能源的發展,主以車削加工取代磨技術,不僅生產效率大幅提升、將原本需要兩台配置的工程集至一台VL-400C-2R即可完成,可節省30%加工時間及30%的整體加工成本,能解決客戶對加工效率提升兼具高精度的要求。

東台強調,東台集團致力提供各產業Total solution,開發客製化機型拓展藍海市場。(新聞來源:工商即時 沈美幸/台北報導)