《電機股》千附砸重金 擴廠拚業績

【時報-台北電】為擴大營運規模,千附實業(8383)及旗下千附精密(6829)將雙主軸進行增設廠房,千附實業斥資1.69億元,購置總面積1,505.14坪,預計今年底前完成交地,作為廠務工程事業處擴充生產線之用。千附精密9月斥資5.76億元,取得嘉義縣約一萬坪,主要作為半導體設備零組件生產廠區。

千附實業7月28日簽約購買大園廠旁鄰近土地,以每坪11.2萬元購入總面積約1,505.14坪,總金額1.69億元,公司表示,大園廠生產項目主要是廠務工程管線材料與配件,擴建後將增設烤爐五座,約可增加一倍產能,用以支持未來廠務工程事業營收規模,藉以擴大的營運基礎。

總公司登記在台中市后里的千附精密,目前在中科后里園區設立工廠,為因應未來的公司發展需求,9月1日正式取得嘉義縣馬稠後產業園區後期產業用地約1萬坪,總金額達5.76億元。

千附精密的馬稠後新廠主要是作為半導體設備零組件生產廠區,公司預估建置新廠第一期資本支出約15億元,建廠完成後,半導體設備營收目標將成長二倍以上,預估未來將為營收最大占比的產品類別。

千附精密表示,雖然半導體產業步入庫存調整期,但對業務並無負面影響,目前公司已直接或間接供貨給全球前三大半導體設備商,未來隨著客戶在台灣組裝比重增加,業績也將逐步成長。

千附實業8月合併營收4.14億元,年增15.24%,累計前八月合併營收27.51億元,年增18.85%。

千附精密8月營收1.54億元,年減3.43%;前八月合併營收為13.21億元,年增13.14%。

千附實業指出,廠務工程部分,目前累計訂單達30億元以上,未來營收可望逐季成長;機械事業因出貨在明年比重增加,下半年營收較上半年小幅衰退,但明年度將再度成長。至於千附精密今年營運,下半年營收與上半年持平,但明年將較今年成長。(新聞來源 : 工商時報一劉朱松/桃園報導)