《電機股》上銀 明年營收拚增雙位數
【時報-台北電】上銀（2049）看好2026年半導體產業應用持續成長，半導體業也持續擴建新廠或產能，將帶旺上銀晶圓機器人及晶圓移載系統（EFEM）需求持續成長，樂觀明年營運將更勝今年。本土法人最近出具報告指出，上銀2026年營收有機會二位數成長。
上銀指出，目前滾珠螺桿、線軌滑軌等傳動系統元件能見度維持2至2.5個月，看好2026年半導體設備需求應用持續成長，尤其半導體客戶計畫持續擴充產能，帶旺上銀晶圓機器人、晶圓移載系統等產品需求，將會擴充晶圓機器人、晶圓移載系統及單軸機器人規格。
上銀表示，中國大陸持續發展本土智慧製造、自動化及半導體產業，並將工具機納入十五‧五計畫的重點發展項目，工具機持續朝向高值化、複合化設備發展，對直驅迴轉工作平台需求會增加，訂出2026年營收比2025年成長的目標。
美系外資認為，美中貿易戰，不確定性高，預期上銀整體需求要從2026年第一季末才會回升，短期偏保守看待。但看好上銀攜手大銀微系統（4576）與美國新創公司Dexterity合作開發AI物流機器人，明年初有機會獲小批量訂單及生產，貢獻營收，加上半導體產業用的晶圓機器人新專案營收貢獻提升。
本土法人最近出具報告指出，全球經濟因美國實施對等關稅、中東爆發戰爭、俄烏戰爭持續等因素影響，加上新台幣升值不利因素，企業資本支出減少，依據上銀今年前十月合併營收198.61億元、年減1.63％，推估上銀2025全年營收將達240億元以上，年減1％多。
法人指出，2026年全球經濟仍處不確定，企業資本支出偏向保守，不過上銀持續以自身優勢，拓展半導體與精密機械領域訂單，預估上銀2026年營收將比今年出現二位數成長，獲利也增長。(新聞來源 : 工商時報一沈美幸／台北報導)
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Moneydj理財網 ・ 4 天前 ・ 發表留言
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美國白宮於2026年1月14日發布行政命令，由於美國本土半導體相關產品生產能力嚴重不足，高度依賴海外供應，且這類產品為重要軍工與民用重要基礎，此情況已嚴重削弱美國國安與經濟利益，因此，美國政府將展開對外協商，與特定國家談判協議，以減緩國安威脅，並針對特定半導體課徵25％關稅，自美東時間今年1月15日起實施。
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8吋晶圓讓他們股價先狂奔！聯電、世界「這3大代工廠」亮燈創高 投資人必看：法人急踩煞車原因曝光
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【時報-台北電】隨著先進製程正式邁入2奈米世代，晶圓製造技術正迎來自FinFET以來最劇烈的結構變革，其中晶圓級多晶片模組（WMCM）與晶背供電（BSPDN）被視為摩爾定律2.0的核心推進力。法人指出，兩大技術可大幅縮短電源傳輸距離、降低電阻與功耗，是驅動AI、高效能運算（HPC）及車用晶片邁向更高效能的關鍵基礎，也將帶動前段設備投資新一波浪潮，市場看好設備廠弘塑、均華、萬潤、鴻勁可受搶下未來新商機。 業者表示，傳統製程中，電源線與訊號線均分布於晶片頂層金屬層，隨著節點微縮，導線密度與互擾問題日益嚴重，晶背供電是將電源網絡轉移至晶圓背面，藉此縮短電源傳輸距離並釋放頂層金屬空間，亦可改善超過10％的功耗表現。台積電將在2奈米或更先進製程導入背面供電。 晶背供電需在晶圓後段增加金屬層沉積、蝕刻、導線布建與CMP等步驟，整體製程站點將比現行製程增加2～3成。法人指出，將帶動蝕刻、薄膜沉積、化學機械平坦化（CMP）、電鍍，以及AOI檢測等設備市場同步升級，對供應鏈廠商而言是結構性成長契機。 弘塑作為國內關鍵前段蝕刻設備及清洗設備廠，背面電源層布建需多次蝕刻與金屬層去除，相關設備需求有望大幅成長
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