《電子零件》Intel Whitley助攻 金居業績旺至明年

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【時報記者張漢綺台北報導】銅箔廠—金居(8358)專注開發高頻高速系列材料,成果開始顯現,目前已通過多家終端客戶認證,其中Intel Whitley平台產品預計第4季開始小量出貨,預估伺服器客戶明年第1季末可以大量出貨,如果客戶需求符合預期,明年高頻高速產品佔比有機會逾20%,在高頻高速材料產品出貨暢旺下,金居表示,客戶訂單狀況不錯,第4季營運可望比第3季好,由於高毛利產品佔比拉升,明年營收及獲利將優於今年。 為擺脫銅箔產業紅海戰區,金居改走「小而美立基市場策略」,公司亦於2016年定位要成為最佳化應用銅箔製造與服務業者,鎖定高頻高速、汽車、鋰電池及汽車電子等高階產品市場,因應客戶需求開發產品,經過兩年多努力,金居高頻高速銅箔於去年順利通過Intel與AMD,以及5G網通設備的OEM、ODM與品牌廠認證,並自去年下半年開始導入。 金居表示,銅箔往高速發展過程中,樹脂系統不一樣,愈高速樹脂愈貴愈敏感,銅箔匹配性及結合性就很重要,因此跟銅箔基板廠配合能力要很強,必須做到某種客製化,公司產品要有彈性可以配合,再者,高頻高速材料認證嚴謹度非常高,認證期長達一年半到兩年,因此一旦通過,比較難被取代,新產品可望成為公司今年及未來營運成長的推手。 隨著伺服器高頻高速材料出貨放量,金居今年業績未受新冠肺炎疫情太多影響,今年上半年稅後盈餘為3.14億元,年成長64.4%,累計前9月合併營收為44.52億元,年成長23.48%。 5G帶動高頻高速傳輸需求強勁,金居Intel Whitley平台產品預計第4季開始小量出貨,明年第1季末、第2季初有機會大量交貨,在軟板、高頻高速材料客戶訂單狀況不錯下,目前金居產能滿載生產,不僅第4季營運可望比第3季好,明年第1季看起來也算樂觀;金居表示,如果Intel Whitley平台產品如預期在明年第1季末開始放量,明年高頻高速產品佔比有機會超過20%,在高毛利產品出貨拉升下,金居預估,明年營收將優於今年,獲利成長幅度將高於營收。 由於金居月產1800噸產能已滿載,且看好未來5G市場需求,金居評估啟動擴產,預計兩年投資約40億元在雲林工業區建新廠,新廠預計於2023年完成,擴產後一個月將增加1200噸,屆時年產能將可達3萬6000噸。