《電子零件》ABF載板價揚抵利空 欣興後市獲外資調升

【時報記者林資傑台北報導】美系外資出具最新報告,認為IC載板暨印刷電路板(PCB)大廠欣興(3037)山鶯廠火災造成BT載板產能減少的負面影響已大致被消化,且缺口將被ABF載板供給短缺帶動的價格提升抵銷,將欣興評等自「遜於大盤」上調至「中立」、目標價提升至102元。

不過,美系外資指出,欣興偏好採取固定定價的長期合約(LTA),認為此定價策略將限制公司掌握ABF載板漲價契機,認為靈活的定價策略在供給短缺時期將更有利。因此更看好採取靈活定價策略的南電,在ABF載板價格上漲帶動下,毛利率可望顯著提升。

欣興近期股價於80~104元區間震盪,25日於85元附近獲撐緩步回升,今(30)日開高後放量穩揚逾2%,最高上漲4.34%至93.7元。不過,三大法人近期仍偏空操作,上周合計賣超欣興1萬8972張,昨(29)日續賣超4302張。

美系外資表示,先前擔憂欣興營運因火災造成晶片尺寸覆晶封裝(FCCSP)BT載板產能減少及業外損失潛在影響,但對欣興火災後的毛利率恢復速度印象深刻,認為主要由價格所帶動,預期在ABF載板需求帶動下,第二、三季毛利率可望分別提升至16.2%、18.3%。

而在高速運算(HPC)、人工智慧(AI)及5G等應用帶動下,美系外資預期ABF載板2021~2023年需求將高速成長20%、16%、10%,使ABF載板供給持續吃緊至202年。欣興身為多家全球科技大廠主要供應商,可望顯著受惠結構性需求增加及規格升級趨勢。

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美系外資認為,超乎預期ABF載板供給吃緊,有助彌補BT載板營收及獲利因產能減少造成的下滑缺口,預期欣興2021~2023年的ABF+BT載板營收貢獻,將分別達48%、52%及54%。

美系外資預期欣興ABF載板對今明兩年獲利貢獻將分別提升至67%、69%,可望帶動毛利率對應提升至17%、18.7%,將獲利預期分別調升17.3%、13.6%,預期2021~2023年每股盈餘(EPS)達4.51元、6元及7.09元。