《電子零件》5G及高頻高速布局有成，金居業績向好

【時報記者張漢綺台北報導】PCB上游銅箔廠—金居開發 (8358) 受到夏季電價影響，7月稅後盈餘為2000萬元，累計前7月每股盈餘為0.84元，受此影響，盤中股價逆勢走跌，不過公司積極布局高頻高速及5G通訊產品有成，目前伺服器及5G產品已通過多家國際大廠認證，預計第3季末到第4季開始出貨，隨著伺服器及5G相關產品出貨放量，金居業績可望擺脫谷底，重回成長軌道。

為擺脫銅箔產業紅海戰區，金居自103年7月由李思賢接任總經理後即積極調整公司體質，走「小而美立基市場策略」，並於2016年到2017年因電動車帶動鋰電銅箔供不應求、公司獲利表現出色時，將產品研發重心放在高頻高速等高階產品，儘管因電動車市場需求不如預期，鋰電銅箔需求驟減，致使銅箔供過於求，亦拖累金居今年前7月業績表現，但相較於過去只要產業供過於求，金居就會陷入虧損困境，業績相對平穩許多，充分展現調整效益。

金居董事長宋恭源在股東會時表示，經過這幾年努力，金居在高頻高速領域產品陸續開發出來，並獲得一線大廠青睞，預估2020年終端5G新品應用的銷售比重將愈來愈高，帶動2020年營運升溫，並於未來兩年在產業中脫穎而出。

金居自結7月合併營收為4.33億元，年減25.3%，受到夏季電價影響，單月稅前盈餘為2620萬元，年減70%，稅後盈餘2010萬元，年減70.7%，單月每股盈餘為0.08元，加計上半年稅後盈餘後，前7月稅後盈餘2.12億元，每股盈餘為0.84元。

目前金居已通過美系大廠伺服器、5G網通設備的OEM、ODM與品牌廠認證，新產品將自第3季末到第4季開始出貨，為未來營運增添動能。