《電子零件》華通H2眾新齊聚 營運添動能

【時報-台北電】市場即將迎來第三季傳統旺季,終端品牌將陸續推出不少新品搶市,尤其美系歷年的旗艦新機更備受關注,由於今年發表時程有望恢復過往節奏,六月中下旬也有部分零件將陸續啟動拉貨,供應商後市備受看好。

其中華通(2313)因今年增加供應軟板,下半年業績有新亮點,16日多方買盤強力助攻下,推升華通股價大漲近5%,收在41.05元、一舉突破季線,創下近一個月新高價。

法人表示,下半年華通有多項亮點可關注,主要動能為美系客戶的新手機,今年因內部零件改變,電池板從軟硬結合板改為純軟板,華通做為主要供應商之一,將有新的成長動能挹注,而Q3手機主板開始放量,HDI、類載板等需求會進一步提升,預期將有過往傳統旺季的生產出貨表現。

除了消費性產品外,低軌道衛星通訊產品也是可期的成長動能,法人表示,華通為星鏈計畫中主要的PCB供應商,跟隨衛星通訊產業持續發展,上空板、地面板需求逐步增加當中,有助於傳統板表現提升,未來跟隨大廠加入布局衛星通訊產業的趨勢,也迎來其他客戶主動接洽的機會。

HDI方面受惠5G手機換機潮,以及遠距商機帶動的筆電、平板,產能自去年下半年旺季以來,利用率都維持滿載,即使第二季中系手機銷售低於預期、有出現庫存調節,但華通第二季HDI產能利用率依舊維持高檔。展望下半年法人認為,看好新手機、新筆電將陸續問世,新產品主板出貨,預期屆時HDI在旺季需求的推升下,依舊會如往年一樣呈現供不應求。

由於HDI應用廣泛,手機、筆電、平板、SSD、車電、遊戲機、中高階伺服器都有採用此設計的需求,為因應HDI市場需求大於供給,華通重慶二廠HDI新產能下半年將加入貢獻,新產能效益下,為後市營運增添柴火。

受惠於HDI保持滿檔,華通第一季營收134.08億元、稅後淨利9.31億元、每股盈餘0.78元,營收、獲利創下歷年最強的第一季。展望後續法人認為,跟隨美系客戶新品小量拉貨,以及筆電、平板需求相對有撐,預估華通第二季營運較第一季小幅成長,而第三季傳統電子旺季、新品逐漸放量,樂看華通將維持成長態勢、業績一路走揚至第三季可期。(新聞來源:工商時報─記者王賜麟/台北報導)