《電子零件》聯茂H1每股賺3.25元 H2保守看

【時報記者張漢綺台北報導】銅箔基板廠聯茂(6213)公布第2季及上半年財報,其中第2季稅後盈餘為4.4億元,季減46.2%,累計上半年每股盈餘為3.25元;考量次世代伺服器CPU平台如Intel的Eagel Stream放量時程遞延至2023上半年,以及美系雲端服務供應商(CSPs)延長資料中心伺服器使用年限,聯茂保守看待下半年營運。

高速運算和雲端資料中心需求穩健,但受中國封控、消費性電子需求修正和客戶庫存調整影響,聯茂第2季合併營收達76.5億元,季減7.5%,年減6.4%,單季毛利率為12.2%,季減2.9個百分點,年減7.7個百分點;歸屬母公司淨利為4.4億元,季減46.2%,年減49.4%,單季每股盈餘為1.14元。

聯茂上半年合併營業收入為159.1471億元,營業毛利為21.84億元,營業淨利為10.93億元,稅後盈餘為12.43億元,每股盈餘為3.25元。

展望下半年,聯茂表示,總體經濟面等不確定性和通貨膨脹風險加劇,加上Android手機、PC/NB和顯卡等應用需求維持低迷,終端去化庫存情勢延續將影響下半年電子供應鏈整體表現。近期銅金屬價格大幅下滑,也恐導致銅箔基板進一步的價格競爭。另外,考量次世代伺服器CPU平台如Intel的Eagel Stream放量時程遞延至2023上半年,以及美系雲端服務供應商(CSPs)延長資料中心伺服器使用年限,過往以高階高速運算材料出貨導向的聯茂保守看待下半年營運展望。

儘管如此,聯茂仍正向看待市場長期發展趨勢,預期在下一世代伺服器與高階汽車電子(ADAS/EV/ Vehicle Computing)雙引擎驅動下,同步帶動高速高頻材料升級且加速終端需求回溫;聯茂持續看好未來高速傳輸/運算應用市場對特殊基板材料之需求。江西廠今年如期進行第三期擴廠,第三期整體規模為120萬張CCL月產能,新增產能將於第四季陸續開出,預期於2023年第三季全數擴建完成。