《電子零件》網通業績旺 台光電Q2氣勢強

【時報-台北電】銅箔基板廠台光電子 （2383） 布局高速網通、資料中心有成，今年以來業績表現強勢，展望第二季法人指出，台光電先前三、四月因出貨遞延墊高基期，五、六月營收或有回檔，不過看好疫情干擾不再、整體稼動率提升，加上產品組合轉佳以及銅價下滑成本下降，法人預估台光電第二季獲利表現可望優於市場預期。

另外，日前美國加強對華為的限制力道，市場憂心華為手機、網通設備等上下游供應鏈會受到衝擊，不過據法人指出，台光電雖然供應華為CCL、PP等手機板材料，但同時也有供應其他美系、韓系、中系客戶，且華為占該公司營收僅個位數，可藉由轉單至其他品牌來消化，因此禁令衝擊其實有限。

法人指出，數據傳輸大幅增加帶動高頻高速材料需求成長，台光電積極布局網通相關產品奏效，來自伺服器、交換器等網通訂單成長明確，除了第一季開始出貨AI伺服器外，100G、400G、Intel Whitley等產品也計畫在二、三、四季陸續出貨，此外台光電已著手布局下一代伺服器平台以及5G基地台等，網通領域掌握度優於預期，市占率持續提升下，將持續挹注成長動能。

台光電在無鹵素基材、高密度連結（HDI）PCB用基材、智慧型手機用基材保持全球市占第一外，去年受惠5G及網通產品相關應用大幅導入無鹵素環保材料趨勢，台光電也獲得全球前三大伺服器及交換器ODM及前三大OEM客戶等多項新案，在人工智慧、雲端運算等高效能運算應用帶動下，今年高階材料出貨量可望持續大幅成長50％以上。

台光電表示，預期未來在5G手機材料的市占率會比4G還要高，將持續穩居中高階手機材料世界第一地位。另外高階筆電及平板採用高階HDI、桌上型電腦也由傳統板逐漸轉為HDI架構，以及AI、雲端運算、高效能運算趨勢下，資料中心高階繪圖處理器GPU的新設計架構，也使用更多的高階HDI材料，因此看好整體HDI市場將維持成長的趨勢不變。

台光電認為，雖然近期市場有許多不利因素，但台光電仍繳出營運創新高的表現，證明公司在高速網通、資料中心產品市場開發成功、以及HDI居世界第一地位穩固，展望後續，預期在基礎建設網通類產品高速低信號損失材料，各家ODM/OEM自去年將無鹵素環保材料列為必備門檻條件後，加上新產能的開出，對於今年業績展望審慎樂觀看待。(新聞來源：工商時報─記者 王賜麟／台北報導)