《電子零件》突破天際 摩根大通首喊欣興三位數股價

【時報-台北電】摩根大通證券指出,市場迄今仍低估人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)應用持續推升載板尺寸,而且相關載板製程趨複雜,新尺寸要求又加大生產難度,ABF有效產能受壓抑,供需面臨前所未有緊俏狀況,欣興(3037)營運上檔空間因而超乎預期,將推測合理股價升至歷史首見的100元大關。 儘管載板產能連年擴張,以面積來算,每年約成長15%,但是,載板實際出貨量可能遠低於產能增長,小摩認為,儘管因為美國對華為海思祭出禁令,使海思半導體無法再拉貨,供應短缺幅度依舊會衝上雙位數幅度。 同時,像欣興這類領導型ABF供應商,已投入大量資源在技術進展上,並為許多戰略客戶建立特殊生產線,不禁令市場聯想到,因產能優先調配給重要客戶,二線客戶未來幾季恐怕拿不到充足的載板供應。 鑒於供應吃緊,摩根大通預期未來幾個月將出現以下幾種狀況:一、定價能力將轉向賣方市場。二、一線供應商產能極其吃緊,部分超量訂單流向二線供應商。三、很快就能看到2021年產品零組件的能見度相當不錯。這些因素加總起來,將迅速提高載板產品的混合單位售價,且在沒有良率問題的前提下,重要生產商的毛利率也會上升。 整體而言,此次載板產業上升循環與過去完全不同,並非只由需求量帶動,而是來自內含價值提升的貢獻更大。外資估算,欣興身為台系領導供應商,受惠程度最高,2020年每股純益達3.6元,2021年上看5.83元,股價有資格挑戰三位數,隱含打破20年前創下87元天價紀錄的可能性。(新聞來源:工商即時 簡威瑟)