《電子零件》欣興Q3獲利 超過上半年總和

【時報-台北電】欣興（3037）26日公布第三季財報，稅後淨利42.15億元，每股盈餘2.87元，單季獲利大幅成長並超過上半年總和，受惠於IC載板產能供不應求，以及其他產品線進入傳統旺季，欣興第三季獲利寫下單季歷史新高。

展望第四季，公司看好載板保持暢旺，以及新產能設備陸續到位，對於第四季營運正面看待。

同日，欣興公告董事會通過決議將發行國內無擔保普通公司債，發行總額不超過80億元，將自董事會決議日起一年內一次或分次發行，發行期間視市場狀況發行不同年期債券，以不超過10年為原則。募得價款將用於支應產能擴充、充實營運資金、償還債務、支應業務擴展等中長期資金需求。

欣興今年前三季累計營收739.98億元，稅後淨利82.26億元，每股盈餘5.6元，法人表示，欣興第三季獲利大幅成長，主要動能來自ABF持續供不應求，且報價有利，加上新產能開出、價量齊揚，另外則是第三季正值美系客戶傳統拉貨旺季，新品推出也帶動其他產品線如HDI出貨走強，因此推升欣興第三季獲利大幅成長。

展望第四季公司先前預告，載板供不應求趨勢不變，不論ABF或是BT都是吃緊，看好設備逐步到位，新產能將陸續加入貢獻，預期會是開始展現投資效益的明顯起跑點，第三季維持成長、第四季有望跳增顯著。

因應載板供需不平衡，且後續幾年需求大好，欣興近年積極擴充產能，目前新產能推動如期進行，除今年透過去瓶頸增加的10％於下半年陸續加入貢獻，楊梅廠年底設備陸續到位，山鶯S1廠預計2022下半年恢復，山鶯新廠土建已經完成，光復新廠土建正進行中，預計2025年量產ABF。

ABF載板因高頻高速、高效能運算等應用成長，產能增加速度跟不上需求湧出，因此近年維持供給吃緊，BT載板方面像是來自天線整合封裝（AiP）模組的需求也非常強勁，時值傳統旺季，BT也同樣需求暢旺。法人表示，看好供需吃緊帶動報價持續走揚，加上新產能逐步加入貢獻，樂觀看待載板廠營運將持續亮眼。

其他產品線部分，HDI受惠傳統旺季以及美系客戶新機，SLP出貨成長，PCB維持穩健，如車用需求不錯，軟板跟隨旺季稼動率亦有提升，公司持續進行產品組合調整。（新聞來源：工商時報─記者王賜麟／台北報導）