《電子零件》欣興Q3獲利 超過上半年總和

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【時報-台北電】欣興(3037)26日公布第三季財報,稅後淨利42.15億元,每股盈餘2.87元,單季獲利大幅成長並超過上半年總和,受惠於IC載板產能供不應求,以及其他產品線進入傳統旺季,欣興第三季獲利寫下單季歷史新高。

展望第四季,公司看好載板保持暢旺,以及新產能設備陸續到位,對於第四季營運正面看待。

同日,欣興公告董事會通過決議將發行國內無擔保普通公司債,發行總額不超過80億元,將自董事會決議日起一年內一次或分次發行,發行期間視市場狀況發行不同年期債券,以不超過10年為原則。募得價款將用於支應產能擴充、充實營運資金、償還債務、支應業務擴展等中長期資金需求。

欣興今年前三季累計營收739.98億元,稅後淨利82.26億元,每股盈餘5.6元,法人表示,欣興第三季獲利大幅成長,主要動能來自ABF持續供不應求,且報價有利,加上新產能開出、價量齊揚,另外則是第三季正值美系客戶傳統拉貨旺季,新品推出也帶動其他產品線如HDI出貨走強,因此推升欣興第三季獲利大幅成長。

展望第四季公司先前預告,載板供不應求趨勢不變,不論ABF或是BT都是吃緊,看好設備逐步到位,新產能將陸續加入貢獻,預期會是開始展現投資效益的明顯起跑點,第三季維持成長、第四季有望跳增顯著。

因應載板供需不平衡,且後續幾年需求大好,欣興近年積極擴充產能,目前新產能推動如期進行,除今年透過去瓶頸增加的10%於下半年陸續加入貢獻,楊梅廠年底設備陸續到位,山鶯S1廠預計2022下半年恢復,山鶯新廠土建已經完成,光復新廠土建正進行中,預計2025年量產ABF。

ABF載板因高頻高速、高效能運算等應用成長,產能增加速度跟不上需求湧出,因此近年維持供給吃緊,BT載板方面像是來自天線整合封裝(AiP)模組的需求也非常強勁,時值傳統旺季,BT也同樣需求暢旺。法人表示,看好供需吃緊帶動報價持續走揚,加上新產能逐步加入貢獻,樂觀看待載板廠營運將持續亮眼。

其他產品線部分,HDI受惠傳統旺季以及美系客戶新機,SLP出貨成長,PCB維持穩健,如車用需求不錯,軟板跟隨旺季稼動率亦有提升,公司持續進行產品組合調整。(新聞來源:工商時報─記者王賜麟/台北報導)