《電子零件》欣興8月營收連4月創高 H2旺上加旺

【時報記者林資傑台北報導】IC載板暨印刷電路板(PCB)大廠欣興(3037)受惠需求暢旺及漲價效應顯現,2021年8月合併營收雙位數「雙升」衝上95.71億元,連4月改寫歷史新高。公司預期在擴產效益顯現、良率改善及新設備到位帶動下,下半年營運成長將更顯著,旺季展望維持樂觀。

欣興公布2021年8月自結合併營收達95.71億元,較7月91.18億元成長4.96%、較去年同期74.78億元成長達27.99%,連4月改寫歷史新高。累計前8月合併營收645.43億元,較去年同期573.91億元成長達12.46%,續創同期新高。

欣興先前法說時指出,第三季步入傳統旺季,包括載板、高密度連結板(HDI)及軟板需求均明顯增加,預期載板稼動率維持實質滿載水準的70~75%,HDI提升至80~90%、其中僅軟硬結合板(RFPCB)約70~80%較弱,PCB估約80~90%、軟板約70~75%。

欣興董事長曾子章日前法說時表示,營收成長動能已自7月起顯現,預期在擴產效益顯現、良率改善及新設備到位帶動下,下半年營運成長幅度將更顯著。他認為,未來3年全球高階載板供需仍持續吃緊,產能可能至2025~2026年仍無法滿足需求。

投顧法人看好欣興第三季營收季增7~9%、毛利率挑戰20%的13年半高點,帶動稅後淨利季增達3成,與營收同步創高。全年營收估成長逾1成,毛利率挑戰近14年高點,帶動稅後淨利跳增逾6成,與營收同步創高,每股盈餘(EPS)估約5.9元。

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展望後市,美系外資預期ABF載板明後2年產能仍短缺23%、17%,因擴產速度受限於設備交貨及安裝周期長,載板三雄可望續享較佳的定價條件,穩步推升毛利率。而智慧手機、系統級封裝(SiP)、記憶體、物聯網和汽車需求持續成長,BT載板亦出現供給吃緊。

考量ABF載板持續供不應求,BT載板產業需求前景同步轉趨樂觀,平均價格提升有助改善獲利能力,美系外資看好欣興將是主要受惠者之一,將2021~2023年獲利預期調升3~5%,維持「買進」評等、目標價自205元調升至230元。