《電子零件》欣興:Q3市況與Q2相當 HDI旺季需求看增

【時報記者林資傑台北報導】IC載板暨印刷電路板(PCB)大廠欣興(3037)今(27)日召開線上法說,財務長暨發言人沈再生表示,2022年第三季市場狀況與第二季相當,其中高密度連接板(HDI)受惠步入旺季,需求及稼動率可望轉強,惟須審慎觀察通膨、地緣衝突及庫存調整等因素影響。

欣興第二季載板營收季增26%,占比自63%升至68%,其中ABF載板約占83%、BT載板約17%。HDI營收季增1%,占比自21%降至19%。傳統PCB營收季增1%,占比自12%降至10%,軟板營收季減23%,占比自3%降至2%。

而欣興上半年載板營收年增達84%,占比自52%躍升至65%。HDI營收年增5%,占比自27%降至20%。傳統PCB營收年增3%,占比自16%降至11%。軟板營收年減6%,占比自4%略降至3%。

展望後市,沈再生表示,目前看來第三季整體市場狀況與第二季相當,須持續觀察通膨、地緣政治衝突及客戶庫存調整等因素影響。而近期市場需求出現修正雜音,對載板需求難免會受到影響,但欣興近年主要生產較先進及利基型產品,影響相對較小。

沈再生預期,欣興第三季載板需求應與第二季相當,稼動率維持約70~75%。HDI受惠步入旺季需求可望轉強,稼動率估自70~80%升至80~90%。傳統PCB估持平,稼動率維持80~90%。軟板需求相對較弱,稼動率低於70%,但對整體營收貢獻已低。

對於ABF載板需求及價格展望,沈再生表示需視市場供需狀況、對手與客戶重疊等狀況而定,若整體產能未擴張過快、與對手的客戶重疊性不高,則受影響程度相對較小。其中,較高階的產品影響相對較小,如高速運算(HPC)應用需求目前仍相對強勁。

欣興今年資本支出約443億元,其中80~85%用於載板。沈再生指出,其中光復廠約120多億元,中國大陸蘇州廠130~140億元、昆山廠約10多億元。而明年資本支出約423億元,其中80~85%亦將用於載板。

而欣興今年各產品線產能維持年初規畫不變,預期載板產能將增加20%至287萬平方英尺,HDI及軟板分別維持290~300萬、40~50萬平方英尺不變,傳統PCB則預期減少15~20%、降至130~140萬平方英尺。