《電子零件》欣興開盤完成填息 內外資齊看讚後市

【時報記者林資傑台北報導】IC載板暨印刷電路板（PCB）大廠欣興(3037)股東常會通過配息約1.39元，今（27）日以138元參考價除息交易，開盤即以上漲1.45％的140元瞬間完成填息，隨後在買盤敲進下放量勁揚6.52％至147元，終場上漲3.58％、收於144.5元，三大法人買超3720張。

欣興股價7月底觸及153元新高價後震盪拉回，18日下探123.5元，半個月急跌達19.3％，近日明顯觸底回升。三大法人本周雖買賣超調節互見，合計仍偏多操作、買超達4871張，其中以外資買超3106張最多，投信買超1463居次，自營商則賣超302張。

欣興2021年7月自結合併營收91.18億元，月增12.05％、年增19.41％，連3月改寫新高。累計前7月合併營收549.72億元、年增10.14％，續創同期新高。上半年稅後淨利跳增近2.13倍、達40.11億元，每股盈餘（EPS）2.73元，雙創同期新高。

欣興先前法說時指出，第三季步入傳統旺季，包括載板、高密度連結板（HDI）及軟板需求均明顯增加，預期載板稼動率維持實質滿載水準的70～75％，HDI提升至80～90％、其中僅軟硬結合板（RFPCB）約70～80％較弱，PCB估約80～90％、軟板約70～75％。

欣興董事長曾子章表示，7月營收已展現成長力道，預期在擴產效益顯現、良率改善及新設備到位帶動下，下半年營運成長幅度將更顯著。他認為，未來3年全球高階載板供需仍持續吃緊，產能可能至2025～2026年仍無法滿足需求。

投顧法人看好欣興第三季營收季增7～9％、毛利率挑戰20％的13年半高點，帶動稅後淨利季增達3成，與營收同步創高。全年營收估成長逾1成，毛利率挑戰近14年高點，帶動稅後淨利跳增逾6成，與營收同步創高，每股盈餘估約5.9元。

美系外資亦出具報告，認為ABF載板2017～2024年的需求年均複合成長率（CAGR）可能達到18～19％，超過供給年均複合成長率2～3％，顯示ABF載板明後2年的整體產能仍較需求短缺23％、17％。

由於ABF載板擴產速度目前受較長的設備交貨時間和安裝周期限制，美系外資認為包括南電在內的供應商可望續享較佳的定價條件，穩步推升毛利率。由於智慧手機、系統級封裝（SiP）、記憶體、物聯網和汽車需求持續成長，BT載板亦出現供給不足狀態。

另一家美系外資也出具深度報告，指出隨著系統級封裝（SiP）及天線封裝（AiP）設計採用及汽車電子需求增加，使BT載板的設計複雜度持續上升，成為驅動BT載板產業結構性需求的因素，看好BT載板產業將啟動第三次上升周期。

美系外資預期2021～2023年全球BT載板產能將分別成長9％、14～15％、11％，全球BT載板產業2021～2024年稼動率均將維持在96～98％的高檔水準，有助主要供應商維持平均售價（ASP），看好欣興明年BT載板價格亦可望上漲8％。

考量BT載板產業前景樂觀，平均價格提升有助改善獲利能力，美系外資看好欣興將是主要受惠者之一，將2021～2023年獲利預期調升3～5％，維持「買進」評等、目標價自205元調升至230元。