《電子零件》欣興上季、去年營收齊攀峰 今年續旺

【時報記者林資傑台北報導】IC載板暨印刷電路板（PCB）大廠欣興(3037)受惠載板及高密度連結板（HDI）需求暢旺，以及新產能陸續開出挹注，2021年12月合併營收改寫次高，帶動第四季營收連3季改寫新高，全年營收連4年改寫新高、並首度突破千億元關卡。

展望後市，欣興董事長曾子章先前表示，在5G、車用及AI等需求增加帶動下，今年載板供給持續吃緊、缺口估約2成，預期BT及ABF載板供給分別至2024年、2026年才會紓緩。由於客戶積極策略合作，後續仍有新廠擴建計畫，資本支出仍有調升空間。

欣興公布2021年12月自結合併營收102.39億元，雖月減0.35％、仍年增達38.53％，改寫歷史次高。使第四季合併營收305.64億元，季增8.6％、年增達35.38％，連3季改寫新高。累計去年合併營收1045.62億元、年增達18.97％，連4年改寫新高。

欣興受惠隨著設備到位、新產能陸續開出配合良率改善，去年下半年營運成長動能較上半年更顯著。雖然第四季PCB及軟板需求因步入淡季而下滑，但載板需求持續暢旺且價格續揚，HDI則受惠客戶拉貨動能持續，使整體合併營收成長優於市場預期。

欣興去年資本支出約362億元，其中約90％用於載板。為因應客戶多元化需求、提升製程能力，董事會日前再追加今年資本支出預算61.28億元、達約358.58億元，已逼近去年高檔，並追加預計明年進機的長交期撤倍採購訂單預算65.51億元、達約124.02億元。

曾子章表示，由於高階載板需求崛起，客戶鑒於未來3～4年新產品所需，積極尋求與載板廠策略合作、鞏固未來所需產能取得，因此欣興後續仍有新廠擴建計畫，今明2年資本支出可能還會在上修，趨勢可望維持至2025～2026年。

2家美系外資紛紛出具報告，認為先進封裝及內容持續升級，將使ABF載板供給吃緊成為新常態，供需短缺程度至2024年將逐年加劇，考量更有利的ABF載板需求及平均售價（ASP）前景，且目前股價估值仍不高，預計ABF載板供應商今年表現仍將優於大盤。