《電子零件》樂看今年，群翊登2個月新高

【時報記者張漢綺台北報導】設備廠—群翊 (6664) 自結2019年合併營收為16.68億元，創下歷年新高，受惠於5G相關新應用帶動PCB及半導體設備需求，樂觀看待今年營運，群翊預估，今年業績可望優於去年，再創歷年新高，今天盤中股價強勢走高，為2019年11月15日以後新高價。

群翊主攻PCB乾製程設備，包括：塗佈、壓膜、熱風、熱板及曝光等專業製程設備，設備應用產業涵蓋PCB、BGA、FPC、COF、觸控面板等，看好半導體相關產業可望因5G時代來臨高度成長，群翊亦積極佈局半導體設備，針對晶圓製造及半導體封裝開發新設備，儘管受中美貿易戰影響，科技廠擴產腳步放緩，但各大廠商在大陸以外地區建立新生產據點，供應鏈移轉讓群翊2019年業績未受到太多衝擊。

群翊2019年前3季稅後盈餘為2.5億元，年成長16.82%，每股盈餘為4.56元，累計2019年合併營收為16.68億元，年成長1.48%，創下歷年新高，法人預估，群翊2019年獲利可望超越2018年，再創歷年新高。

值得一提的是，群翊在半導體布局已有收獲，順利拿下美國半導體大廠訂單，預計1月驗機後交機，而公司開發的晶圓製造相關設備亦可望於今年開始出貨，半導體及IC載板相關設備成為推升群翊未來營運成長新動能。

群翊董事長陳安順表示，隨著中美貿易戰緩和，預期5G相關建置將會加速，進而帶動半導體、通訊、IC載板及PCB等各項新應用製程設備需求，今年營運展望很樂觀，預估營收及獲利都可望超越去年，今年可說是公司未來營運起飛年。