《電子零件》柏承決配息0.5元 南通廠將添動能

·2 分鐘 (閱讀時間)

【時報記者張漢綺台北報導】PCB廠柏承(6141)上半年稅後盈餘為1.6億元,年成長1.79倍,每股盈餘為1.25元,累計前7月合併營收為22.04億元,年成長30.29%,柏承南通廠第一期土建已經完成,預計年底到明年第1季試產,為營運增添動能,今天股東會通過每股配息0.5元。

柏承今天舉行股東會,柏承產品以手機HDI、網通、工業電腦、半導體測試板等PCB板及軟硬結合板的頭戴式耳機等為主,公司出售廣東惠陽廠後,現有昆山廠及台灣廠兩個廠區,其中昆山廠月產能為35萬平方呎到40萬平方呎,以生產HDI手機及頭戴式耳機、物聯網(POS機)、mini LED顯示器、軟硬結合板及部分傳統網通板為主,台灣廠則以IPC、半導體測試板及樣品生產為主,單月營收貢獻約9000萬到1億元,其中半導體測試板占30%。

鑑於人工智能化運用及5G領域帶動HDI高密度電路板及HDI軟硬結合板需求大增,柏承於109年在大陸新設立綠能智慧型工廠–柏承(南通)微電子科技有限公司;南通廠已於去年5月開始動工,根據柏承規畫,南通廠將分為兩期,第一期投資金額約8億元人民幣,目前土建已完成,正進行內部機電與裝機,預計年底到明年第1季試產,一期最大產能為60萬平方呎,公司將依客戶需求逐步開出,由於南通廠採自動化產線,完工後將生產量大的手機板及類載板(SLP),昆山廠則以生產HDI及軟硬結合板為主。

在昆山子公司申請上市案部分,柏承昆山子公司日前已送件申請在深圳創業板掛牌,送件時股本為人民幣3.31億元,柏承持股90.85%,順利的話,明年可望上市掛牌。

柏承今年上半年稅後盈餘為1.6億元,年成長1.79倍,每股盈餘為1.25元;累計前7月合併營收為22.04億元,年成長30.29%,法人預期,柏承今年下半年營運可望維持上半年水準。