《電子零件》新產能挹注 聯茂2022看俏

【時報-台北電】銅箔基板廠(CCL)聯茂(6213)5日公布12月營收為27.52億元、月增6.05%、年增29.98%。受益於江西二期新產能挹注,聯茂2021全年營收達325.17億元、年增27.93%,創下歷史新高。

展望2022年公司看好5G基礎建設、伺服器、車用電子等都有不錯的成長動能,隨著江西三期新產能將逐步加入貢獻,以及在高頻高速材料和新產品持續的推廣、認證,聯茂對於2022年營運樂觀看待。

2021年受到疫情、貿易戰等因素影響,5G基建動能疲弱,聯茂表示,儘管短期5G通訊基礎建設市場,因中美關係緊張等各種因素,使中國基地台布建放緩,但聯茂已全面切入歐美、韓系等基地台客戶,也預期未來中國以外的基建需求將加速,聯茂仍是5G基礎建設商機的最大受惠者之一。

聯茂自2019年起,用於5G基礎建設的高頻高速材料均已放量,其超高頻、超低電性耗損產品,除了廣泛運用在5G基礎建設之外,也持續放量並加速應用到5G核心網的交換器、路由器、光模塊等產品。

伺服器方面,隨著未來網路速度和資料流量提升,終端網通設備商對銅箔基板的規格和需求同步攀高,聯茂看好雲端資料中心、商用/企業伺服器等需求仍是今年重要的成長動能來源。

聯茂過去Mid Loss、Low Loss材料,被廣泛運用在Intel Purley、Whitle和AMD Zen3 Milan等平台,對應PCIe Gen 5伺服器平台Intel Eagle Stream和AMD Zen4 Genoa的高速材料也已經通過認證,另外,對應800G交換器的超低延遲、超低電性耗損材料也已開始積極認證於各大終端客戶中。

車用電子部分,隨著電動車、自駕車、車聯網等概念崛起,高頻材料於車用電子的滲透率持續增長,聯茂看好用於ADAS的Low loss材料2022年將持續以倍數放量成長;高信賴性、Hi-tg無鹵、耐高電壓CAF材料等,在EV、BMS相關產品應用也已放量於歐洲一線客戶;此外,電動車影像運算處理器所需要的高速材料,聯茂去年底已開始小量生產,預期2022年將加速放量。(新聞來源 : 工商時報一王賜麟/台北報導)