《電子零件》擴產需求強 志聖大量Q1獲利搶眼

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【時報-台北電】2020年初受到新冠疫情突發干擾,市場需求頓時下降,擴產需求放緩導致不少設備廠去年初業績低迷,所幸後續擴產動能復甦,設備廠業績也逐季走強至2021年,2020年基期低和目前市況熱絡,帶動設備廠業績大躍進,如志聖(2467)第一季獲利年增近八成、大量(3167)第一季稅後淨利年增四倍。

志聖第一季營收13.84億元、年增80.31%,自結稅後淨利1.51億元、每股盈餘1.01元,獲利相較2020年同期成長79.8%,創下歷年同期新高,以及單季歷史第三高。該公司提到,市場維持高熱度、客戶需求依舊強勁,在手訂單的狀況也比往年熱絡,展望第二季預期會繼續往好的方向前進,全年營運也是維持正面樂觀看待。

志聖產品涵蓋PCB、半導體、面板等幾大熱門產業,該公司表示,現在廠內都是滿線滿載在生產,同時能見度也呈現明朗,像是半導體、面板的設備交期長,能見度可看較遠,PCB雖然交期短,但現在急單需求強勁,往常下單大概交期看一季,現在都縮短到45~60天就要交機。

大量第一季營收9.58億元、年增196.54%,自結營業利益1.17億元、稅前淨利1.22億元、稅後淨利0.80億元,分別較2020年同期成長1225%、612%、481%。第一季歸屬於母公司業主淨利0.81億元,每股盈餘1.01元,較2020年第一季每股盈餘0.18元成長455%。

大量在日前法說會上表示,目前市場需求熱絡、客戶詢問度還是很高,包括半導體和IC載板需求都還是很強,HDI大廠也在積極擴充產能,訂單能見度可看到兩個季度,產能利用率也是百分之百滿載在生產,展望2021全年營運,目標要挑戰2018年高峰。

大量產品目前分為PCB和半導體,其中PCB除了既有的軸鑽孔機、多軸成型機之外,也看好帶有CCD深控系列的產品,在因應高頻高速、高效能運算的趨勢下,會有不錯的需求;半導體方面,除了近年來佈局的檢查、量測設備已經陸續發酵,CMP Pad量測模組是大量2021年的重點之一,目前正積極以台灣T1客戶為認證對象,預計第三季會完成商品化驗證。

大量提到,PCB在IC載板、HDI的推升下,需求維持強勁,半導體客戶則是在去年有所斬獲,切入一線大廠並確實接到訂單,預期2021年半導體產品推展速度會比2020年更加快速,相關貢獻也會呈倍數成長。(新聞來源:工商時報─記者王賜麟/台北報導)