《電子零件》志聖去年EPS4.35元登峰 今年拉高半導體占比

【時報記者張漢綺台北報導】設備廠志聖(2467)自結2021年每股盈餘為4.35元,創下歷年新高,受惠於半導體先進封裝及載板市況火熱,志聖董事長梁茂生表示,今年主要設備產品都會成長,今年營運將去年成長。

5G通訊/元宇宙/低軌道衛星/電動車等新興應用推升半導體及電子產品需求,先進封裝製程及IC載板廠積極擴產,為設備廠帶來龐大商機,志聖與均豪(5443)、均華(6640)等G2C聯盟合作夥伴因搭上半導體高成長列車,志聖2021年業績表現亮眼。

志聖自結2021年合併營收為57.23億元,年成長40.08%,稅前盈餘為8.74億元(含非控制權益),其中歸屬於母公司之稅前淨利為7.5億元,年增45.17%,稅後盈餘為7.16億元(含非控制權益),其中歸屬於母公司稅後盈餘為6.6億元,年增50.49%,每股盈餘4.35元。

梁茂生表示,今年半導體、載板及車用PCB等主要設備產品都會成長,預估今年半導體產品占比可望拉升到12%,不過由於去年業績基期較高,預估今年營運較去年微幅成長。