《電子零件》志聖去年EPS2.94元 董座:今年會更好

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【時報記者張漢綺台北報導】PCB設備廠—志聖(2467)自結2020年自結歸屬於公司業主稅後盈餘為4.39億元,年增39.93%,每股盈餘2.94元;先進封裝及PCB製程需求強勁,志聖G2C合作平台設備整合效益顯現,搭上相關設備高成長列車,志聖董事長梁茂生表示,在半導體設備出貨放量下,今年ABF及先進封裝設備佔公司營收將達30%,今年營收及獲利都會比去年好。

5G通訊、AI應用及自駕車等技術發展方向明確,先進封裝加速5G、AIoT晶片需求成長,台積電(2330)等半導體大廠積極投資先進封裝製程,帶動先進封裝設備需求高度成長,志聖與創峰、均豪、均華及祁昌組成G2C聯盟,藉由合作平台設備整合,搶攻先進封裝設備龐大商機。

志聖2020年合併營業收入為40.86億元,年減8.07%,公司自結2020年合併稅前盈餘為6.07億元,其中歸屬於母公司稅前盈餘為5.17億元,年增38.16%,稅後盈餘為4.75億元,其中歸屬於公司業主稅後盈餘為4.39億元,年增39.93%,每股盈餘2.94元。

梁茂生表示,先進封裝烘烤設備對應無塵度比面板還高,潔淨度要求非常高,相對的價格也好很多,預估今年半導體相關設備營收將較去年增加50%,ABF及先進封裝設備佔公司營收比重可望達30%。

在PCB及面板部分,去年PCB約佔志聖營收45%,今年營收雖然會成長,但因半導體相關產品佔比拉升,預估今年PCB產品佔營收比重將降至40%到45%;至於面板部分,去年面板佔比約37%,預估今年面板營收與去年持平,佔比將進一步下降至35%以下。

志聖表示,台灣半導體產業鏈完整,在全世界佔有重要地位,中美貿易戰造成生產區塊變化明顯,台灣地區擴大投資,包括:台積電及日月光等對先進封裝資本支出都很高,這是對設備廠來說是很大利基點,志聖在大陸有兩個廠,台灣也有廠,可以對應兩岸供應商,充分掌握商機。