《電子零件》志聖前3季EPS3.28元 超車去年同期

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【時報記者張漢綺台北報導】設備廠志聖(2467)深耕半導體及PCB製程設備有成,自結前3季稅後盈餘為4.92億元,年增64.48%,每股盈餘為3.28元,已超越去年同期。

5G通訊、AI及自駕車等新興應用推動半導體封裝朝先進封裝製程發展,台積電(2330)等半導體大廠積極投資先進封裝製程,帶動先進封裝設備需求高度成長,志聖與創峰、均豪、均華及祁昌於2020年組成G2C聯盟,藉由合作平台設備整合,搶攻先進封裝設備龐大商機,受惠於G2C合作平台設備整合效益顯現,志聖今年前3季業績表現亮眼。

志聖自結第3季合併營收為13.28億元,季減13.22%,稅後盈餘為1.7億元,季減8.76%,累計前3季合併營收為42.43億元,年增54.31%,稅後盈餘為4.92億元,年增64.48%,每股盈餘為3.28元,已超越去年全年。

志聖表示,公司將持續掌握8K4K TV、OLED、LTPS、IGZO及類載板MSAP、3D IC封裝資本支出商機,拓展東南亞、印度及美國市場,並跨界合作,以提供客戶更完整的產品。