《電子零件》市況見曙光 欣興、南電權證靚

【時報-台北電】市場觀望Fed利率會議動向,買盤趨於保守,台股3日回檔整理。法人指出,目前雖然仍在庫存調整期間,但預料下半年整體市況逐步好轉,在操作上可留意欣興(3037)、南電(8046)等營運可望觸底回溫,長線產業趨勢正向的個股。

受終端需求轉弱影響,ABF今年首季遭遇全面性價格調整,中低階產品價格競爭加劇,市場預期,欣興第二季ABF利用率可能進一步下滑,雖然HDI、PCB等小幅回升,不過整體在稼動率下滑、折舊金額增加的情況下,預期第二季營運將可望落底,第三季則回復產業傳統旺季,加上AMD、Intel伺服器新平台效益,以及AI、HPC帶動高階載板需求,整體市場有望逐漸回溫。

法人評估,目前市場已經反映今年載板業狀況,雖然目前欣興營運尚未落底,但是對股價影響力逐漸降低,而且近期公司16層以上或大尺寸高階載板NPI專案仍多,長期可望持續推升營運表現。

整體來看,由於5G、AI、HPC等應用帶動半導體蓬勃發展,高階ABF持續往更多層數、更大面積趨勢演進,將消耗大量ABF產能,載板業長期展望相對正面,尤其欣興為全球載板領先廠,產品以高階領域為主,可望成為此波升級趨勢的主要受惠者。

南電受惠人工智慧與高效運算,推動2.5D、3D等先進封裝產品需求,並採用高層數大尺寸的IC載板,消耗大量產能,目前已完成樹林廠一期的高階IC載板新產能擴建,並致力於樹林廠二期擴建如期完成,以布局高階半導體產品市場,擴大市占率。

由於中國大陸持續推動半導體自主化,陸系電腦中央處理器、5G網通設備等成熟產品需求穩健成長,南電為爭取更多陸系半導體商機,昆山廠二期的IC載板新產能於今年首季全能生產,將服務更多當地客戶。以今年來看,預期上半年營運有壓,但下半年需求可望回溫。(新聞來源 : 工商時報一陳昱光/台北報導)