《電子零件》市況熱 欣興Q3稼動率續拚高檔

【時報-台北電】IC載板大廠欣興（3037）8日公布8月營收121.31億元、月增2.99％、年增26.75％，為單月歷史第三高，累計前八月營收達902.57億元、年增39.84％，續創歷年同期新高。

展望後續，法人認為儘管載板產業近來雜音頻傳，但目前需求還是強勁，未看到供過於求，預期欣興第三季載板稼動率仍維持高檔。此外，進入美系手機大廠新品拉貨旺季，也將帶動欣興其他產品線稼動率提升（如HDI），惟市場變數多、消費力道下滑，對於產業衝擊仍要持續觀察，目前維持欣興第三季營運與第二季持平的看法。

欣興日前指出，預估第三季整體需求與第二季差不多，載板會維持、HDI有增加、PCB平平、軟板較弱。載板方面仍以ABF需求較強勁。若以第三季產品線稼動率來看，欣興估載板維持70％～75％，HDI及PCB提升到80％～90％，軟板則在70％以下，不過軟板占比低對營運影響不大。

公司提到，鎖定未來高速運算需求，高階、先進製程投資會持續，目前擴廠計畫都穩定進行中。欣興規劃今年資本支出443億，今年預計增加20％載板產能，明年資本支出規劃423億，這兩年投資費用80％～85％都是用在載板上，廠房涵蓋大陸蘇州、昆山，台灣楊梅、山鶯、光復等。

總體經濟不確定性，導致消費力道下滑、市場需求不振，終端需求縮減，導致載板供需鬆動的疑慮頻傳。欣興認為，中低階、成熟製程產品需求受市場波動影響難免，但欣興以高階產品為主，HPC仍強勁，預期影響不大。

工研院IEK預估，去年供給缺口約20％，主要因高運算力需求增加以及封裝技術升級，大幅增加ABF載板需求，同時全球載板廠擴大資本出。今年由於個人電腦市場需求走弱，供給缺口縮小至13％。明年隨全球ABF載板產能開出，預計供給缺口降至11％。至於2024年、2025年供給缺口分別約13％及12％，整體來說，2025年前ABF載板都還是處於供不應求的狀態。(新聞來源 : 工商時報一王賜麟／台北報導)