《電子零件》外資送暖喊進 欣興探11個月低價後回神

【時報記者林資傑台北報導】IC載板暨印刷電路板（PCB）大廠欣興(3037)受半導體產業進入庫存調整期、市場需求雜音四起影響，近期股價明顯走弱。不過，亞系外資出具最新報告，指出ABF載板需求維持健康、長期結構性成長需求仍強勁，維持「買進」評等、目標價250元。

欣興股價今（19）日開高後一度翻黑下跌1.15％至128.5元，創去年10月中以來11個月低點，較2月底高點261元腰斬，但隨後在逢低買盤敲進下翻紅，上漲3.08％至134元，早盤維持逾1％穩健漲勢。三大法人上周調節賣超4840張。

亞系外資指出，欣興7～8月自結合併營收239.1億元，有望達成持平第二季水準預期，第四季儘管能見度相對較低，營收仍可望維持高檔水準。雖然消費電子需求疲弱，但數據中心相關高階訂單仍然強勁，且欣興持續獲得新客戶，均使ABF載板稼動率維持滿載。

欣興認為，由於只有少數供應商可支援需求，高階規格載板售價應可維持韌性。即使低階載板出貨面臨更多挑戰，但低階產品目前僅占ABF載板出貨量的10～20％，預期對獲利影響有限，透過產品組合改善可抵消平均售價（ASP）壓力，第三季毛利率維持健康水準。

儘管受宏觀經濟不確定性導致近期訂單波動，但欣興預期，採用先進封裝的小晶片（Chiplet）設計仍將是半導體產業必然發展趨勢，將繼續推動長期的載板含量成長，而載板複雜性的提高將導致產量降低，進而消耗更多產能。

由於額外產能用於滿足客戶未來產品藍圖、載板含量續增，欣興預期與主要客戶長約不會發生變化。同時，中國大陸客戶通常有更大的載板設計，在地化趨勢可望帶動需求，為滿足來自中國大陸客戶的強勁訂單需求，欣興對此持續擴大蘇州廠產能因應。

亞系外資認為，欣興展望證實ABF載板長期結構性成長觀點，預期高階需求和未承諾交期的車用、網通訂單將支撐稼動率，直至CPU/GPU需求復甦，認為市場預期明年平均售價及毛利率惡化的觀點過於謹慎，建議投資人可逢低布局，維持「買進」評等、目標價250元。