《電子零件》南電Q4營運續揚，明年衝刺獲利動能

【時報記者林資傑台北報導】IC載板暨印刷電路板（PCB）廠南電 （8046） 今日召開法說會，在5G網通基礎建設需求續增、高值化產品訂單續旺下，公司預期第四季營收可望站上全年高點、全年營運可望終止連3年虧損，明年持續開源節流、追求獲利成長，看好上半年營收將明顯優於今年同期。

呂連瑞表示，南電今年上下半年營收約45％比55％，明年在市場需求增加下，預期上半年可望明顯優於今年同期，持續追求獲利成長。今年資本支出約35～40億元，明年在內部調整接近尾聲，並因應市場前景及需求下，預期資本支出規模將倍數成長。

南電2019年第三季本業轉盈，稅後淨利3.53億元，年增近6.53倍，每股盈餘0.54元，雙創近3年半高點。累計前三季本業虧損降至近4年低點，配合業外收益挹注，稅後淨利0.28億元、每股盈餘0.04元，較去年同期顯著由虧轉盈，雙創近4年同期高點。

呂連瑞表示，南電2017年底開始布局5G網通等高值化產品，效益隨著需求增加逐步顯現。在系統級封裝（SiP）載板需求符合預期，且5G網通、人工智慧（AI）及高效運算（HPC）銷售顯著增加下，今年單季營收逐季成長，且產品組合改善亦帶動營運績效好轉。

觀察南電前三季各應用營收貢獻，以網通產品成長最多、占比升至47％。消費性電子產品因受電視與遊戲機等產品銷售不佳，營收占比降至21％，但在穿戴式裝置需求帶動下，整體營收仍有成長。個人電腦產品在客戶端市占率提升下，前三季占比升至17％。

而其他產品中，雖然加密貨幣需求自去年下半年起逐步衰退，但在致力開發AI、HPC等產品帶動下，前三季占比維持4％。車用產品則受貿易戰影響，營收占比降至11％，但因產品毛利率較低，反有助於整體產品組合改善、帶動毛利率提升。

展望後市，呂連瑞表示，南電將持續拓展5G網通設備、SiP載板、高密度連接板（HDI）及AI/HPC等高值化產品。其中，明年5G網通、SiP、AI/HPC載板需求預期可望持續增加，並因應HDI採用滲透率增加帶動市場需求，將逐步提高HDI產品比重及產能。

由於5G基礎建設需求持續增加，帶動高層數大尺寸IC載板等高值化產品訂單續旺，呂連瑞預期南電今年營收可望逐季成長、第四季營收站上今年高點。配合產品組合持續改善、生產良率穩定提升，營運可望維持獲利，帶動全年營業利益由負轉正、終止連3年虧損。

對於明年營運，呂連瑞預期5G網通基礎建設、AI/HPC等需求可望帶動大尺寸高層數的ABF載板產品需求續增，異質整合封裝技術發展趨勢亦將帶動SiP載板需求穩定提升。而5G手機需求預計明年顯現，亦可望帶動BT載板需求增加。

南電因應市場需求增加，規畫對昆山廠增資4800萬美元以進行擴產，預計明年將有載板及HDI新產能開出。同時，公司仍將持續優化製程，導入AI及先進生產技術來提升良率，並持續改善人士及用料、降低生產成本。