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《電子零件》南電Q4營運續揚,明年衝刺獲利動能

2019/12/04 15:55 時報資訊

【時報記者林資傑台北報導】IC載板暨印刷電路板(PCB)廠南電 (8046) 今日召開法說會,在5G網通基礎建設需求續增、高值化產品訂單續旺下,公司預期第四季營收可望站上全年高點、全年營運可望終止連3年虧損,明年持續開源節流、追求獲利成長,看好上半年營收將明顯優於今年同期。

 呂連瑞表示,南電今年上下半年營收約45%比55%,明年在市場需求增加下,預期上半年可望明顯優於今年同期,持續追求獲利成長。今年資本支出約35∼40億元,明年在內部調整接近尾聲,並因應市場前景及需求下,預期資本支出規模將倍數成長。

 南電2019年第三季本業轉盈,稅後淨利3.53億元,年增近6.53倍,每股盈餘0.54元,雙創近3年半高點。累計前三季本業虧損降至近4年低點,配合業外收益挹注,稅後淨利0.28億元、每股盈餘0.04元,較去年同期顯著由虧轉盈,雙創近4年同期高點。

 呂連瑞表示,南電2017年底開始布局5G網通等高值化產品,效益隨著需求增加逐步顯現。在系統級封裝(SiP)載板需求符合預期,且5G網通、人工智慧(AI)及高效運算(HPC)銷售顯著增加下,今年單季營收逐季成長,且產品組合改善亦帶動營運績效好轉。

 觀察南電前三季各應用營收貢獻,以網通產品成長最多、占比升至47%。消費性電子產品因受電視與遊戲機等產品銷售不佳,營收占比降至21%,但在穿戴式裝置需求帶動下,整體營收仍有成長。個人電腦產品在客戶端市占率提升下,前三季占比升至17%。

 而其他產品中,雖然加密貨幣需求自去年下半年起逐步衰退,但在致力開發AI、HPC等產品帶動下,前三季占比維持4%。車用產品則受貿易戰影響,營收占比降至11%,但因產品毛利率較低,反有助於整體產品組合改善、帶動毛利率提升。

 展望後市,呂連瑞表示,南電將持續拓展5G網通設備、SiP載板、高密度連接板(HDI)及AI/HPC等高值化產品。其中,明年5G網通、SiP、AI/HPC載板需求預期可望持續增加,並因應HDI採用滲透率增加帶動市場需求,將逐步提高HDI產品比重及產能。

 由於5G基礎建設需求持續增加,帶動高層數大尺寸IC載板等高值化產品訂單續旺,呂連瑞預期南電今年營收可望逐季成長、第四季營收站上今年高點。配合產品組合持續改善、生產良率穩定提升,營運可望維持獲利,帶動全年營業利益由負轉正、終止連3年虧損。

 對於明年營運,呂連瑞預期5G網通基礎建設、AI/HPC等需求可望帶動大尺寸高層數的ABF載板產品需求續增,異質整合封裝技術發展趨勢亦將帶動SiP載板需求穩定提升。而5G手機需求預計明年顯現,亦可望帶動BT載板需求增加。

 南電因應市場需求增加,規畫對昆山廠增資4800萬美元以進行擴產,預計明年將有載板及HDI新產能開出。同時,公司仍將持續優化製程,導入AI及先進生產技術來提升良率,並持續改善人士及用料、降低生產成本。

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