《電子零件》南電Q4營收續看升 明年本業獲利拚季季高

【時報記者林資傑台北報導】IC載板暨印刷電路板（PCB）大廠南電(8046)今（6）日應邀召開閉門線上法說，預期第四季營收仍可望較第三季成長，新增BT載板產能將於明年首季開出。而明年ABF載板供給缺口將較今年擴大，平均售價（ASP）仍有上漲情況，希望本業獲利仍能逐季成長。

南電2021年9月自結合併營收45.07億元，雖月減4.59％、仍年增達29.1％，改寫同期新高、歷史第三高。合計第三季合併營收141.13億元，季增達13.05％、年增達34.34％，連2季改寫新高。累計前三季合併營收374.54億元、年增達36.07％，續創同期新高。

南電今日應邀出席券商閉門線上法說，對於目前產品庫存狀況，公司表示ABF載板為零庫存，略受中國大陸限電影響的BT載板庫存可回補，PCB因11～12月將進入淡季而不缺。目前ABF及BT載板需求仍旺，預期第四季營運仍可望較第三季小幅成長。

展望明年，南電表示，伺服器、網通、車用等應用需求仍相當熱絡，銅箔基板（CCL）不足則會影響產業供應鏈。今年ABF載板供給短缺約10％、明年恐擴大至20％，使平均售價（ASP）仍有上漲狀況，若中國大陸長期實施限電，則對產品漲價更有利。

南電指出，今年高階ABF載板除持續布局中央處理器（CPU）、繪圖晶片（GPU）、高階網通應用外，AI及高速運算（HPC）應用產品銷售亦可望大增。而車用運算需求增加、小尺寸晶片封裝趨勢不變，配合全球5G基地台持續建置，均將進一步推升ABF載板銷售。

此外，系統級封裝（SiP）技術將大量應用於各項行動裝置，南電持續增加新世代穿戴裝置、高階5G手機相機、天線模組（AiP）及Type-C控制器等SiP載板，未來銷售量可望大增。而高質化的高密度連接板（HDI）使用量續增，公司亦將生產更多產品因應。

產能方面，南電錦興廠持續進行去化瓶頸製程以提高產能，目標年底前完成、明年首季投產，並加速樹林廠ABF載板產能擴建，目標明年底完成、2023年首季投產。此外，亦已規畫擴增BT載板產能，預計明年首季完成。

整體而言，南電預期明年首季及後年首季產能將分別增加15％，未來將再規畫新載板產能擴建計畫，以持續擴大市占率，預期明年毛利率表現仍會優於今年，並以達成本業獲利逐季成長為目標。