《電子零件》南電續擴產ABF載板 明年資本支出看升

【時報記者林資傑台北報導】IC載板暨印刷電路板（PCB）大廠南電(8046)今（10）日召開法說，發言人呂連瑞表示，ABF載板產能預期滿載至明年首季，BT載板近期亦出現復甦跡象，長期仍看好載板後市，並持續按計畫擴產，力拚提前量產，今年資本支出估較去年倍增，明年初估將較今年更高。

觀察南電前三季產品結構，受惠5奈米CPU推出、市占提升及高階網通設備需求回溫，網通及PC占比分升至46％及20％。消費電子因通膨使訂單減少，占比降至17％。電動車銷量及車用PCB需求增加，帶動車用占比升至9％，高速運算（HPC）等其他占比升至8％。

南電指出，受惠5奈米CPU及系統級封裝（SiP）應用載板量產，帶動高值化產品銷售增加，配合高階載板製程去瓶頸、生產效率提升增加產出，帶動前三季營收及營業利益較去年同期顯著成長。

展望後市，南電將持續開發5奈米CPU、數據中心伺服器、交換器及5G基地台應用ABF載板，針對異質晶片封裝趨勢開發新世代行動裝置系統級封裝BT載板，並量產5G光通訊收發模組、網路交換器、車用網路及多媒體影音系統應用的BT載板產品。

同時，因應中介板、高密度連接板（HDI）等產品需求提高，南電明年將量產新世代5G智慧手機中介板、伺服器應用固態硬碟、LED燈珠、工業用無人車及汽車自駕輔助系統（ADAS）等應用的一般PCB產品，以優化產品組合。

因應美中半導體不同陣營發展，南電表示將依計畫擴建兩岸高階IC載板產能，增加高值化產品產量，使公司維持高度競爭力。呂連瑞指出，高階ABF載板主要在台灣生產，昆山廠則生產較成熟商品，供應當地客戶為主。

針對近期載板需求市況，呂連瑞表示，南電ABF載板預期至明年首季均將維持滿載，而BT載板方面，近期電視、記憶體等應用產品需求已開始回溫、並出現較大量急單，雖然仍須觀察此狀況為短期現象，但預期消費電子產品疲弱市況的底部預期已經不遠。

對於美國商務部對中國大陸最新禁令影響，呂連瑞表示，電路板、特別是載板與晶圓黏著度高，目前影響微乎其微，整體而言對中國大陸短期影響不大，中長期仍待觀察。不過，長期仍看好載板、特別是ABF載板需求，因此目前擴產計畫均如期進行，並希望能提早完成。

呂連瑞指出，南電樹林廠第一期ABF載板新產能已於第三季開出，第四季起小量出貨、預計明年首季量產，昆山廠第二期ABF載板產能第四季開始小量出貨、明年首季量產。至於樹林廠二期產能擴建則按計畫進行中，希望能較原先預期的2024年首季提前。

呂連瑞表示，南電去年全年資本支出84.5億元，今年前三季已達133億元。目前部分關鍵設備交期仍長、仍需等待1年半、甚至長達2年。先前已預期今年資本支出規模會較去年倍增，且明年初估規模會比今年更高，確切數字將在明年首季法說會時說明。