《電子零件》南電拚季季盈 搶5G網通訂單

【時報-台北電】高頻高速網路、高效能運算等應用帶動載板需求旺盛,加上市場產能供給吃緊,讓相關載板廠訂單能見度相當明朗,ABF載板持續挹注之下,印刷電路板廠暨IC載板廠南電(8046)6日公布7月營收33.78億元、年增21.67%,再創今年新高,累計前7月營收達203.99億元、年增22.4%。 展望下半年,南電表示持續配合客戶需求,量產新世代遊戲應用電路板外,也持續爭取更多5G網通訂單,如高階伺服器、微型基地台、高階智慧型手機等,另外記憶體也受惠資料中心需求增加,銷售量可望成長,預期下半年營運將會優於上半年表現,全年目標朝季季增、季季盈的方向邁進。 以各產品線來看,南電高階ABF載板下半年除繼續量產高層數大尺寸的5G網通設備、伺服器、7奈米電腦、遊戲機處理器等載板外,公司也著手生產AR/VR、人工智慧/高效運算晶片等線路設計複雜、技術層次較高的載板,同時年底前也會在昆山廠完成ABF載板新產能擴建,以爭取更多5G網通訂單。 SiP載板受惠電子產品輕薄短小趨勢,裝技術發展由IC單一晶片封裝,演變為IC異質晶片封裝,在TWS與智慧型手錶持續熱銷帶動下,SiP載板需求同樣看漲,公司提到,未來還有行動裝置相機模組與5G手機天線模組AiP加入,預期高值化產品比重將更加成長。 展望第三季法人認為,南電在手機晶片廠以及美系處理器大廠拉貨挹注下,ABF載板出貨持續強勁;BT載板則跟隨穿戴裝置、TWS、相機模組進入旺季節奏而成長﹔車用和新遊戲主機也有助於PCB需求逐步回溫。 而先前的華為事件,雖然預估南電第四季可能會有短暫過渡期,不過缺口可由其他客戶迅速填補,加上5G、AIoT、HPC等應用發展快速,市場需求遠大於產能供給,因此看好南電下半年將維持成長趨勢,營收獲利挑戰近年新高可期。(新聞來源:工商時報─記者王賜麟/台北報導)