《電子零件》南電全年轉盈有望，明年更樂觀

【時報-台北電】印刷電路板廠暨IC載板廠南電 （8046） 4日舉行法說會，副總呂連瑞表示，直至明年5G的需求還是高檔，ABF也會持續熱絡，明年會是不錯的一年，加上高值化產品持續出貨下，對明年營運展望樂觀看待。

另外呂連瑞也進一步表示，全球能生產載板的廠商不多，預估明年上半年有做ABF相關的廠商，產能應該都還是會很緊張，而南電不論在美系或非美系客戶都有在交易中，從設計到生產維持著好的互動，鎖定市場需求不低，計畫明年在昆山會有小幅的擴建，投資HDI、載板方面的擴產，台灣也會同步進行製程優質化，今年資本支出約在35～40億元，預計明年會是倍數增加。

回顧近年前三季營運表現，2017年前三季營收為199.06億元，隨著5G網通與穿戴式裝置等高值化產品，平均單價上升，2018年前三季營收達210.8億元、年成長5.9％。今年則持續配合5G網通客戶需求，高階IC載板訂單比重增加，前三季營收提升到223.19億元、再年成長5.9％。

獲利方面，隨著調升高值化產品銷售比重提升，以及產品組合改善，加上今年與網通客戶的緊密合作，近年營運虧損逐年減少。單就今年的前三季來說，因網通與SiP載板等高值化產品出貨量增加，且不斷優化生產製程技術， 提高生產良率，2019年第三季本業已轉虧為盈。

呂連瑞表示，累計今年前三季只剩一點點虧損，展望第四季因為高層數、大尺寸板子以及IC載板需求旺盛，預期第四季營收會優於第三季，同時也會是獲利狀態，預期全年營運會能順利轉盈。

展望未來產品方向，5G通訊對PCB來說，2017年就已經開始設計，2018年開始生產，2020年跟客戶合作還是會很密切，不論是美系或非美系，產品出貨也會持續增加，這類產品層數、面積會增加，平均單價、獲利也會成長。

SiP載板伴隨高階封裝技術持續演進，除了應用在高階行動裝置與穿戴式裝置外，相機模組也將採用更多SiP載板，預期SiP載板產品出貨量可望持續增加。（新聞來源：工商時報─王賜麟／台北報導）