《電子零件》南電今年續拚雙位數成長 資本支出破百億元

【時報記者林資傑台北報導】IC載板暨印刷電路板（PCB）大廠南電(8046)今日應邀召開線上法說，受步入傳統淡季影響，公司預期2022年首季營收將微幅下滑，但ABF載板需求續旺將使毛利率及獲利表現有撐，全年營收目標維持雙位數成長，且資本支出將持續增加、預期將突破100億元。

南電2021年12月自結合併營收49.08億元，月增達3.05％、年增達31.55％，改寫歷史次高。使去年第四季合併營收達147.74億元，季增4.68％、年增達34.48％，連3季改寫新高。累計去年全年合併營收522.28億元、年增達35.61％、同步改寫歷史新高。

南電表示，去年第四季雖步入淡季，但受惠ABF載板需求續旺、BT載板需求優於預期，使營運表現淡季不淡，獲利可望優於第三季。由於高階電腦、網通、人工智慧（AI）及高效運算（HPC）等應用產品銷售增加，使載板需求持續暢旺，帶動去年營收維持大幅成長。

觀察南電去年各應用營收，網通因基地台需求受疫情影響遞延，占比自48％降至45％，消費性電子及車用營收均有成長，占比維持23％、7％不變。電腦產品受惠數據中心、電商及居家娛樂需求增佳，占比自17％升至19％，AI及HPC等其他產品自5％略升至6％。

展望後市，南電將持續拓展高階ABF載板、系統級封裝（SiP）BT載板及高密度連接板（HDI）等高值化產品。台灣廠將持續優化先進製程、昆山廠量產更多成熟產品，並爭取非美系客戶產品商機，並視客戶進度擴建兩岸產能。

其次，南電將持續增加穿戴裝置、高階5G手機相機、天線模組（AiP）及光學感應器等SiP載板，並切入AR與VR應用，看好未來需求將持續增加。同時，因應終端電子產品需求成長，將持續增加高階HDI產品比重。

同時，南電持續投資擴增高階IC載板產能，其中樹林廠第一期、昆山廠第二期ABF載板擴建均將在2023年首季投產，樹林廠ABF載板第二期擴建預計2024年首季投產。去年資本支出約85億元，今年資本支出將增加至超過100億元，並預期未來將持續增加。

展望2022年首季，南電表示，雖然ABF載板需求仍維持強勁成長，但BT載板及PCB布入傳統淡季，部分產品訂單有庫存調整，因此預期首季營收將季減1～3％。不過，高值化產品貢獻提升，將使毛利率及獲利表現有撐，預期影響不大。

南電表示，今年營收目標維持雙位數成長，雖因採逐季議價，第二、三季狀況還不明確，但鑒於ABF載板供給持續吃緊、且公司致力提升產品規格，預期今年產品平均售價（ASP）仍將較去年成長，有助整體毛利率提升。