《電子零件》代鑽需求熱 凱崴營運升溫

·2 分鐘 (閱讀時間)

【時報-台北電】鑽針廠凱崴(5498)上半年每股盈餘0.15元,受惠PCB高階製程如IC載板、HDI需求升溫,代鑽產能供不應求,凱崴上半年營運較去年同期有所成長,為因應客戶鑽孔需求,凱崴亦持續擴產當中,展望下半年,公司看好傳統旺季需求,以及新產能陸續到位,對後市營運審慎樂觀看待。

凱崴表示,第二季成長動能來自,鑽孔代工受惠半導體產業帶動IC載板需求強勁,鐳射及機械鑽孔的產能持續緊缺;鑽針產品方面,ABF及HDI高值化鑽針的銷售有所提升;以及銅箔基板跟隨原材料高漲、國際銅價高檔,相關營收較第一季和去年同期大幅成長。

凱崴七月營收1.48億元、月增6.82%、年增54.95%,創2013年七月以來新高,累計前七月營收達9.15億元、年增38.45%,創歷年同期次高。

展望第三季,隨著市場進入傳統電子出貨旺季,預期IC載板、HDI會持續強勁,應用如消費性新產品、汽車板、筆電、伺服器等,預期會有不錯的需求。更重要的是,近年積極投資的產能擴充,第三季將陸續加入貢獻,有望為營運帶來不錯的成長動能。

凱崴在台灣、昆山、湖北、深圳四地都有擴產,其中深圳廠跟昆山廠的新產能第二季已陸續開出,第三季會完整加入貢獻;桃園楊梅新廠區二期工程七月完工,二期機鑽產能較一期大增140%,以服務載板大廠為主,第三季可望有高度營收貢獻;湖北武漢第三季開始擴充一倍的機鑽產能,主要服務華中地區的客戶,預計第四季開始加入貢獻。

PCB製程升級、鑽孔需求增加,但市場上代鑽產能一時間跟不上,因此擴充代鑽產能成為鑽針廠的重點之一。凱崴表示,將持續加大鐳射鑽孔、機械鑽孔的投資力道,2021年預計投資4億中,有超過3億在鑽孔事業部,2022年預計資本支出5.6億元,將全數投入鑽孔代工相關業務。(新聞來源:工商時報─記者王賜麟/台北報導)