《電子通路》長華*擬再加碼頎邦持股

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【時報-台北電】半導體封裝材料供應商長華*(8070)8日召開董事會,決議基於財務性投資考量,將於不超過34億元額度內,擬增加面板驅動IC封測廠頎邦(6147)普通股股票投資案,對頎邦的持股比率以不超過10%為原則。

長華*表示,頎邦經營穩健、績效卓越,在封測產業名列前茅,且頎邦殖利率高於3%,符合長華*投資評估篩選標準與規定,因而決議以財務投資為目的,於未來一年內在不超過34億元額度內,自公開市場投資頎邦股票,持股比率將不超過10%。長華*截至7月7日止,已持有頎邦35,324張,持股比率為5.26%,累計投資金額為22.74億元。(新聞來源:工商時報─記者涂志豪/台北報導)